（以下内容从国金证券《平台化布局优势显著，业绩稳定成长》研报附件原文摘录）
华海清科(688120)
业绩简评
2025年4月28日公司披露2024年报及25年一季报，公司24年实现营收34.06亿元，同比 35.82%；实现归母净利润10.23亿元，同比 41.40%；1Q25实现营收9.12亿元，同比 34.14%；实现归母净利润2.33亿元，同比 15.47%。公司在CMP市场占有率和销售规模持续提高，保障了经营业绩的稳步增长。
经营分析
公司产品先进封装核心设备，下游高景气度扩产有望驱动业绩成长。公司主打产品均是芯片堆叠、先进封装技术的关键核心装备。当前，在AI大模型迭代加速与高性能计算需求爆发背景下，HBM及CoWoS为代表的先进封装工艺，成为了突破传统芯片性能瓶颈的关键路径。根据公司年报及Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率为10.7%，下游增速显著，有望驱动公司业绩成长。
持续推进新产品工艺开发，构建“装备 服务”成长护城河。公司着重“装备 服务”的平台化战略布局，业务包括CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、膜厚测量装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。
1）CMP设备：UniversalH300已获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体的专用设备已发往客户验证。部分先进制程CMP装备在**多家头部客户实现**工艺验证。
2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile�CGP300已实现多台验收，满足客户批量化生产需求；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile�CGM300验证进展顺利。
3）离子注入设备：公司完成对芯嵛公司的控股权收购，目前实现商业化产品为低能大束流离子注入装备，已实现多台验收，后续将积极推进更多品类离子注入装备的开发验证。
4）关键耗材与维保业务：客户产线利用率及公司CMP装备保有量均在提升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。
盈利预测、估值与评级
预计公司2025-2027年实现营收46/58/69亿元，同比增长35%/26%/19%；归母净利润14.3/17.9/21.3亿元，同比增长40%/25%/19%，对应PE为28/22/19倍，维持“买入”评级。
风险提示
中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；新品验证进度不及预期等
