（以下内容从华安证券《沪电股份：2025年上半年业绩持续成长，AI领域需求强劲》研报附件原文摘录）
沪电股份(002463)
主要观点：
事件：公司发布2025年半年报
2025年上半年，公司整体实现营业收入约84.94亿元，同比增长约56.59%；实现归属于上市公司股东的净利润约16.83亿元，同比增长约47.50%。其中PCB业务实现营业收入约81.52亿元，同比增长约57.20%，PCB业务毛利率受股权激励费用同比大幅增加、泰国厂亏损等因素影响，同比下降约1.49个百分点。2025年上半年，公司研发投入约4.82亿元，同比增长约31.36%，先后取得7项发明专利、6项实用新型专利。
企业通讯板市场高速成长。公司加大投资力度持续扩产
2025年上半年，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入约65.32亿元，同比大幅增长约70.63%，其中AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长约25.34%，占公司企业通讯市场板营业收入的比重约23.13%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，同比增长约161.46%，占公司企业通讯市场板营业收入的比重约53.00%。
2025年上半年，公司加大投资力度，一方面通过生产线技术改造，升级瓶项及关键制程、把向扩充产能，优化产线效率与灵活性，同步调整产品及产能结构以快速响应短期市场需求：另一方面总投资约43亿人民币的新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。
海外产能布局保障关键客户配套，研发持续推进
沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，尚未有大量产出，而费用却大幅增加，其在2025年上半年阶段性亏损约0.96亿元，并拉低公司企业通讯市场板整体毛利率。沪士泰国生产基地在AI服务器和交换机等应用领域，已取得2家客户的正式认可，另有4家客户的认证与产品导入工作也在持续推进，预计将于2025年下半年陆续取得正式认可。沪士泰国生产基地的顺利运营是公司海外战略布局的关键支撑，公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级莫定基础，预期2025年末可接近合理经济规模，为后续经营性盈利目标的实现筑牢根基。
2025年上半年，在数据通信、AI算力网络、数据**心领域，公司聚焦下一代高速高密产品所需的核心技术的研究与开发，围绕高功率、高布线密度、高速和高频，在信号完整性、电源完整性、高密复杂结构、可靠性、**损耗和极低损耗及更**别材料加工工艺等方面持续投入研发。在算力产品部分，目前已与**外多家头部公司合作开发基于224Gbps速率平台产品；在网络交换产品部分，1.6T交换机已进入客户打样及认证阶段。
汽车板市场稳健增长，向自动驾驶和电气化持续深耕
2025年上半年，公司汽车板实现营业收入约14.22亿元，同比增长约24.18%，其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品持续成长，同比增长约81.86%，其占公司汽车板营业收入的比重从2024年的约37.68%增长至约49.34%。2025年上半年，公司对胜伟策持续实施的业务拓展和经营改善措施已显成效，其营业收入同比大幅增长约159.63%，其中P2Pack产品营业收入同比高速成长约400.69%，胜伟策同比实现大幅减亏。公司将继续努力以有效提高胜伟策的产出，争取在2025年实现扭亏。随着胜伟策经营情况的改善以及公司产品结构的进一步优化，公司汽车板业务毛利率同比微幅提升0.2个百分点。
2025年上半年，在汽车电子领域，公司继续在自动驾驶辅助和电气化等领城方向深耕，围绕可靠性更高的材料、精细线路、高纵深比的电镀能力、更高阶层HDI能力、更小锅射孔径加工能力、更高对准度、埋嵌功率芯片技术等方面持续投入研发。深度参与客户前期设计及验证，紧跟汽车行业的发展趋势，提升技术能力和适用性，增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作，逐步调整优化产品和产能结构，以应对市场挑战。
投资建议
我们预计公司2025-2027年营业收入分别实现186.54亿元、227.43亿元和256.08亿元，对比前值预期2025-2027年的157.71亿元、191.80亿元、221.53亿元；归母净利润2025-2027年分别实现40.42亿元、50.69亿元和56.81亿元，对比前值预期2025-2027年的33.11亿元、39.44亿元和49.17亿元有所提升。对应2025-2027年PE分别为26.48X/21.12X/18.84X。沪电股份是AI算力时代，服务器中PCB重要供应商，考虑公司产品盈利能力较强，且营收持续稳健增长，同时公司持续扩大服务器应用产能。维持“买入”评级。
风险提示
AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企。
