（以下内容从东吴证券《机械设备行业点评报告：覆铜板涨价映射PCB行业景气度高，看好设备端资本开支延续性》研报附件原文摘录）
投资要点
覆铜板企业纷纷公告涨价，PCB行业景气度持续提升
覆铜板作为PCB的基础材料，其价格反映着终端需求的景气程度。近期，包括威利邦、建滔积层板、宏瑞兴在内的多家覆铜板生产企业发布涨价通知，均上调覆铜板产品的售价，我们判断主要系：①覆铜板原材料铜、玻璃布等原材料价格维持高位；②AI算力服务器带动HDI需求高增，覆铜板作为核心原材料需求旺盛企业议价权提升。
AI算力服务器贡献PCB增量需求，高阶HDI和多层板为核心增量根据IDC数据，25Q1全球服务器销售额达到952亿美元，同比 134.1%，预计25年全球服务器市场规模将达3660亿美元，同比 44.6%。算力缺口带动PCB行业需求上行，根据Pri**ark数据，24年全球PCB市场规模为735.65亿美元，同比 5.8%，预计25年市场规模增长至785.62亿美元，同比 6.8%，增速进一步提高。服务器需求是PCB市场扩容的主要推动力，24年PCB下游中服务器/存储方向产值为109.16亿美元，同比 33%，占比约为15%。分类型看2024年全球18层以上的多层板产值同比 40.2%，HDI板产值增速达18.8%，均远超PCB行业的整体增速5.8%。
钻孔、曝光、检测为PCB生产核心环节，高端板加工难度提升PCB生产需要经历开料、钻孔、电镀、曝光、显影刻蚀、检测、层压等环节，其中钻孔、曝光、检测为PCB生产最核心环节，其中钻孔设备价值量占全产业链约为20%，曝光/检测/电镀设备分别为17%/15%/7%。由于现阶段PCB需求高增由算力服务器需求驱动，因此多层板、HDI以及高频高速板为主要需求增量，以HDI板为例，其层数更多/电路更加密集/孔径直径更小，对钻孔、曝光、电镀环节都提出新要求。
钻孔环节：层数增多带动盲孔/埋孔数量提升，钻孔加工需求提升，对高精度机械钻孔/激光钻孔需求提升；曝光环节：HDI板电路密度更高，催生激光直接成像对传统光刻工艺的替代；电镀环节：伴随PCB板层数增多以及孔径变小，电镀工艺重复次数与工艺要求同步提升。目前机械钻孔环节国产化率较高，激光钻孔与激光成像环节存在国产替代机遇。
投资建议：
建议关注PCB生产核心钻孔、曝光、电镀环节：其中钻孔环节建议关注设备端【大族数控】（机械钻孔 激光钻孔均有布局）【天准科技】（激光钻孔）以及耗材端【鼎泰高科】【中钨高新】，曝光建议关注【芯�微装】，电镀环节建议关注【东威科技】，锡膏印刷环节建议关注【凯格精机】。
风险提示：
宏观经济风险，PCB生产工艺进程不及预期，算力服务器需求不及预期。
