（以下内容从华安证券《电子行业周报：核心新股周巡礼系列4―武汉新芯招股书梳理》研报附件原文摘录）
主要观点：
武汉新芯按工艺平台可主要分为特色存储、数模混合和三维集成领域
公司主营业务按照工艺平台可划分为特色存储、数模混合、三维集成及其他领域。公司在特色存储领域主要提供Nor Flash、MCU等产品的晶圆代工，此外，还经营自有品牌Nor Flash产品。2021年、2022年、2023年和2024年1-9月份，公司特色存储工艺平台实现的收入分别为21.78亿元、24.50亿元、25.70亿元和16.0亿元，占比分别为74.32%、73.47%、67.71%和50.89%。在特色存储领域，公司是**大陆规模**的Nor Flash制造厂商，拥有业界**的代码型闪存技术。Nor Flash业务领域，受益于消费电子等众多下游应用领域需求的增加，Nor Flash市场规模近年来保持稳步增长，特色存储业务产能利用率维持较高水平，Nor Flash业务规模未来预计保持稳定。
数模混合是公司**发展方向，主要提供CIS、RF-SOI等产品晶圆代工。公司结合客户需求逐渐将产品与技术向高端CIS领域延拓，同时RF-SOI的需求量及供应量也逐步增加。2021年、2022年、2023年和2024年1-9月份，实现的收入分别为5.7亿元、6.7亿元、7.7亿元和10.3亿元，占比分别为19.55%、20.14%、20.26%和32.80%。在数模混合领域，公司具备CMOS图像传感器全流程工艺，技术平台布局完整、技术实力**，55nm RF-SOI工艺平台已经实现量产，器件性能****。
三维集成业务领域下游市场需求近年来快速提升，市场潜力巨大，随着武汉新芯三维集成业务发展及三期项目建设，三维集成晶圆代工占比未来预计将快速提升。2021年、2022年、2023年和2024年1-9月份，实现的收入分别为1.58亿元、2.11亿元、1.72亿元和3.42亿元，占比分别为5.40%、6.33%、4.54%和10.86%。公司三维集成业务主要系按照工艺架构进行划分，已成功构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成和2.5D(硅转接板Interposer)四大工艺平台，应用于三维集成领域各类产品的晶圆代工。
武汉新芯和长江存储同属长控集团，股东背景实力雄厚，两者业务独立发展
股权结构方面，长江存储科技控股有限责任公司（简称“长控集团”）直接持有公司68.19%的股份，为公司控股股东。长控集团成立于2016年12月，湖北长晟、芯飞科技、大基金一期、大基金二期位列长控集团前四大股东，持股占比分别为26.89%、25.69%、12.13%和11.53%。武汉新芯与长江存储分别设立于2006年4月及2016年7月，双方历史沿革方面的关系如下:2016年7月至2023年5月，武汉新芯为长江存储全资子公司;2023年5月至今，武汉新芯与长江存储同为长控集团的控股子公司。
从业务规划和定位方面看，长江存储专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，长江存储规划方面，是集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体的存储器IDM企业。长江存储成立后承接自武汉新芯3D NAND研发团队，设备和项目并已完成交割。
武汉新芯募资**抢抓三维集成与SOI产业生态建设关键期
公司在三维集成领域的在研项目主要包括多晶圆堆叠2.0研发项目，40nm高压平台工艺研发项目，2.5D Interposer2.0技术平台研发项目，深沟槽电容2.5D Interposer技术平台研发项目，异构集成技术平台研发项目和有源2.5D Interposer技术平台研发项目，目前深沟槽电容2.5D Interposer技术平台研发项目处于试产和风险量产阶段，其余三维集成在研项目处于技术研发阶段。
三维集成领域是公司未来发展的**方向，也是公司12英寸集成电路制造生产线三期项目的主要组成部分。公司致力于成为三维时代半导体先进制造**者，预计未来三维集成业务占比将逐步提升。数模混合领域公司提供RF-SOI产品的晶圆代工，拥有55nm绝缘体上硅工艺完整知识产权。RF-SOI晶圆代工是公司未来在数模混合领域**发展的方向，亦是公司12英寸集成电路制造生产线三期项目的重要**分。
RF-SOI射频前端芯片，公司已与RF-SOI领域多家**头部设计公司客户开展合作，提供晶圆代工的RF-SOI产品可广泛应用于智能手机等无线通讯领域。采用55nm工艺节点，公司已合作客户包括**头部射频前端设计厂商，潜在客户包括各射频前端设计厂商，该领域客户普遍存在将自身供应链由国外转向**的趋势。
风险提示
1）下游需求不及预期；2）资本开支不及预期；3）技术迭代不及预期。
