（以下内容从华福证券《电子行业定期报告：小米玄戒芯片发布，打造**生态闭环》研报附件原文摘录）
投资要点：
5月22日，小米历时4年自主研发的玄戒O1芯片正式发布，该芯片定位旗舰处理器，采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达到190亿。小米本次发布的三款新品**搭载玄戒芯片，小米15SPro、小米Pad7Ultra（配备14英寸OLED屏幕）**搭载玄戒O1处理器，小米S4智能手表搭载玄戒T1芯片。
CPU方面，玄戒O1采用10核心4丛集架构，双超大核 4颗性能大核 4颗能效核。其中，两颗Cortex-X925超大核（**3.9GHz）能够在处理复杂任务时提供更大动力；四颗Cortex-A725大核（**3.4GHz）以及两颗Cortex-A725大核（**1.9GHz），可保障多任务处理流畅。此外，两颗Cortex-A520小核（**1.8GHz）则负责低功耗场景。同时配合10.5MBL2和16MBL3缓存，实现Geekbench6单核3008、多核9509的突破性成绩，在处理器架构设计上实现了兼顾峰值性能与功耗优化的平衡。
GPU方面，玄戒O1采用**Immortalis-G925GPU的16核满血版本，相较联发科天玑9400的12核版本（MC12），核心数量提升33%。曼哈顿3.1测试达到330帧、Aztec1440p测试达到110帧，意味着其在高帧率游戏或图形渲染任务中的表现已成熟。在GPU功耗方面，小米称玄戒O1的GPU功耗相比A18Pro**了35%，而这主要得益于GPU动态性能调度技术。在主流的MOBA游戏120帧模式1小时测试中，搭载玄戒O1的小米15SPro相比搭载A18Pro的iPhone平均帧率高1.5fps，温度低3.2℃。
AI处理单元方面，玄戒O1配备了6核心NPU，算力达44TOPS，支持多算法并行计算，拍摄时可并行“拍照”和“预览”算法，不仅满足计算摄影的影像算法需求，更针对小米自有的端侧模型进行了硬件底层的深度定制，配合全新第三代小米端侧模型，AI处理速度更快，同时功耗更低。同时集成小米自研的第四代ISP技术，每秒可以处理高达87亿个像素。
本次SoC芯片玄戒o1的亮相，使小米成为继苹果、高通、联发科后全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机芯片的企业。小米从2014年开启手机芯片研发之旅，期间小芯片陆续面世，并于2021年自研SoC芯片重起航。虽然在SoC的组件中，小米对比苹果、高通自研的模块和组件相对较少，但其主导了玄戒O1应用处理器的架构规划、功能集成、性能调优，并且在NPU、ISP这些关键模块上实现了自研，且在自研芯片中初步建立起较为完整的内部流程，涵盖前端RTL设计、物理实现、后端验证与系统级优化。截至25年4月底，玄戒累计研发投入已经超过135亿人民币，且公司预计25年研发投入将超过60亿，长期计划至少坚持10年，至少投入500亿以上。芯片是品牌、终
端体验、供应链话语权的集中体现，小米玄戒O1的诞生，其价值不仅在于性能参数，更在于通过构建“芯片 AI OS”体系，从“组装创新”走向“底层定义”，打通从底层硬件到上层应用的全栈生态，使其作为科技消费品公司逐步拥有**的护城河。
投资建议
建议关注小米集团及相关产业链环节机遇，如芯原股份、华大九天、长电科技、韦尔股份、蓝思科技、艾为电子、帝奥微等。除此之外，建议关注端侧AI渗透加速带来的产业链机会，如华勤技术、立讯精密、领益智造、飞荣达、思泉新材、春秋电子、水晶光电、TCL科技等。
风险提示
宏观经济及下游需求不及预期风险，国产化进程不及预期风险，地缘
政治风险，汇率变动风险，市场竞争加剧风险。
