（以下内容从信达证券《COMPUTEX 2025：NVLink Fusion强化生态护城河，GB300将于Q3推出》研报附件原文摘录）
本期内容提要:
NVLink Fusion构建半定制AI基础设施，强化生态系统护城河。此次Nvidia CEO黄仁勋在COMPUTEX2025大会上的一大重磅发布是NVLink Fusion，标志着NVIDIA将其专有的高性能互连技术NVLink向合作伙伴开放，以支持第三方CPU和AI加速器的集成构建半定制化的AI基础设施。NVLink Fusion提供两种主要配置，一是将第三方定制CPU与NVIDIA GPU通过NVLink互连，二是将NVIDIA自研的Grace系列CPU与非NVIDIA定制加速器（GPU、ASIC、FPGA）互联，以满足不同场景下的算力需求。开放NVLink IP以扩大生态系统，有望进一步强化Nvidia在数据**的护城河。Nvidia第五代NVLink大幅提升了多GPU系统的可扩展性，单个Blackwell GPU支持多达18个NVLink100GB/s连接，总带宽为1.8TB/s，是上一代的2倍。我们认为，Nvidia此次发布NVLink Fusion来开放NVLink生态平台，吸引ASIC等第三方AI芯片进入，既能适应市场对定制化和灵活性数据**的需求，又能强化自身GPU和NVLink生态系统的市场地位，有望进一步强化Nvidia在数据**的护城河。
GB300预计Q3推出，多款个人和企业新品发布。黄仁勋介绍了英伟达新一代AI计算平台Grace Blackwell及其升级版GB300，GB300比前代H100提升1.7倍推理性能，配备1.5倍HBM内存和2倍网络带宽，一节点可达40petaflops。Blackwell系统自2024年底量产，已在CoreWeave等平台上线，GB300预计2025年第三季度推出。此外，本次COMPUTEX上Nvidia还发布了多款新品，包括：1）面向开发者的AI超算：DGX Spark与DGXStation；2）面向企业IT的AI转型：RTX PRO Server；3）与DeepMind和Disney共同开发机器人物理训练引擎Newton；4）人形机器人基础模型Isaac GR00T N1.5。
受益于AI factory和AI infra推动，数据**正转变为近万亿美元市场。黄仁勋表示，我们正处于繁荣未来的边缘，数据**向万亿美元市场转变，这都受到AI工厂和基础设施的推动。我们认为，AI infra投资规模扩大也将扩大**AI产业链优质公司订单，基本面有望持续兑现。建议关注：工业富联/沪电股份/景旺电子/胜宏科技/生益科技/生益电子/深南电路等。
风险提示：AI开发进展不及预期；贸易摩擦加剧风险；下游需求不及预期。
