（以下内容从信达证券《小米发布3nm处理器玄戒O1，国产SoC再添新军》研报附件原文摘录）
本期内容提要:
本周申万电子细分行业指数下跌。申万电子二级指数年初以来涨跌幅分别为：半导体（-0.66%）/其他电子Ⅱ（-6.27%）/元件（-3.88%）/光学光电子（-6.85%）/消费电子（-11.12%）/电子化学品Ⅱ（ 2.44%）；本周涨跌幅分别为半导体（-2.10%）/其他电子Ⅱ（-2.30%）/元件（-2.23%）/光学光电子（-1.44%）/消费电子（-3.18%）/电子化学品Ⅱ（-1.03%）。
本周北美重要个股普遍下跌。本周涨跌幅分别为苹果（-7.57%）/特斯拉（-3.04%）/博通（ 0.05%）/高通（-4.67%）/台积电（-1.15%）/美光科技（-4.72%）/英特尔（-7.43%）/迈威尔科技（-4.81%）/英伟达（-3.04%）/亚马逊（-2.24%）/甲骨文（-2.82%）/应用光电（-4.33%）/谷歌A（ 1.37%）/Meta（-2.07%）/微软（-0.90%）/超威半导体（-5.85%）。
小米发布3nm处理器玄戒O1，国产SoC再添新军。5月22日，小米在新品发布会上正式发布了首款自主研发设计的旗舰处理器“玄戒O1”，并搭载到小米手机15S Pro和平板7Ultra。玄戒O1采用第二代3nm工艺，内部集成双超大核的10核CPU和超大规模的16核GPU，晶体管数量达190亿，芯片面积109mm2。CPU部分，玄戒O1拥有两颗Arm的Cortex-X925超大核，四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。GPU部分，玄戒O1采用Arm**Immortalis-G92516图形核处理器。同时，玄戒O1内置了小米第四代旗舰ISP影像处理器。雷军表示，小米从2021年初重启大芯片计划，玄戒O1项目研发4年多，截至今年4月底累计研发投入超135亿元，今年预计的研发投入将超过60亿元。公司制定长期持续投资计划：至少投资十年，至少投资500亿。我们认为，小米成为继苹果、高通和联发科后第4家量产3nm制程SoC芯片的厂商，显示了**大厂在先进芯片的设计能力，或将改变全球手机SoC芯片格局，同时小米作为新进入者的“领军”和“鲇鱼”效应，也有望带动**SoC芯片提升全球竞争力。
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