（以下内容从国金证券《建材新材料行业点评：ASIC已成为拉动AI材料 设备的重要力量》研报附件原文摘录）
AI-ASIC 高景气，CAPEX 持续高增
（1）9月5日博通公布其2025财年第三财季业绩，营收、利润及业务指引**超市场预期。其中第三财季AI半导体收入达52亿美元、同比 63%，第四财季AI芯片业务收入指引将大幅增长至62亿美元、环比增幅达19%。博通CEO陈福阳透露，公司正与多家潜在客户合作开发定制AI加速器，其中1家潜在客户已向博通下达生产订单，该客户已确认为博通XPU平台的合格客户、并带来高达100亿美元订单，成为继现有三大客户后的第四大定制AI客户。此外，陈福阳预测2027财年全球AI ASIC市场规模将达600-900亿美元。
（2）9月4日Meta**执行官扎克伯格表示，Meta计划到2028年前，在美国建设数据**和其他基础设施方面的投入将至少达到6000亿美元。2025年Meta在AI领域资本支出预计在660-720亿美元、同比增长至少68%，公司表示2026年预计也将出现类似幅度的资本支出金额增长。
（3）截至2025年7月，Google的Gemini tokens每月处理超过980万亿个Tokens，自2025年5月以来翻倍，有望持续拉动其TPU出货量上修。
ASIC成为AI-PCB环节关键增量，2026年总出货量或有望超越英伟达GPU
出货量角度，到2025年谷歌TPU出货量预计将达150-200万台，亚马逊AWS T2预计将达140-150万台，而英伟达的AIGPU供应量将超500-600万台，目前Google AWS的AI TPU/ASIC总出货量已达英伟达AI GPU出货量的40-60%。随着Meta于2026年开始大规模部署其自主开发的ASIC解决方案、微软将于2027年开始大规模部署，预计ASIC总出货量将在2026年某个时候超过英伟达GPU出货量，我们认为ASIC将成为AI-PCB环节关键增量。
AI电子布、AI铜箔龙头报表已释放AI利润，扩产/涨价等**度验证景气
ASIC对AI-电子布/铜箔的拉动体现为PCB->CCL->电子布/铜箔，产业链向上游逐级传导。参考电子布和铜箔龙头陆续发布中报，报表端超预期主要体现在，首先AI已经在贡献利润，第二作为龙头、坚定对AI方向投入，市场份额角度非常积极、较难给后进者机会。①中材科技是特种玻纤“大满贯”：25H1特种纤维布实现销售895万米，产品覆盖低介电一代、低介电二代、低**布及Q布全品类产品，均完成**外头部客户的认证及批量供货。8月28日公告特种玻纤（一代/二代/CTE）扩产3500万米/年，以及Q布扩产2400万米/年。②铜冠铜箔：25H1高频高速基板用铜箔（HVLP RTF）产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%，其中HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年产量水平。HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。此外，**巨石也在积极进入电子布行业。
同步关注ASIC对液冷、AI PCB设备的拉动
2025年有望成为液冷元年，液冷首先从AI服务器（英伟达AIGPU开始）开始快速渗透，预计ASIC将在2026-2027年贡献重要增量。液冷方面，关注①液冷板，今年6月深圳东创拟收购震安科技控股股东华创三鑫100%股权、成为控股股东，②新材料方向，关注冷却液、铝材/铜材、泵等方向。此外，AI PCB设备同样存在升级机遇，例如曝光机、激光钻等。
投资建议
AI-ASIC高景气，CAPEX持续高增，ASIC成为AI-PCB环节关键增量，2026年总出货量或有望超越英伟达GPU。我们继续看好AI电子布/铜箔行业，以及同步关注ASIC对液冷、AI PCB设备的拉动。
风险提示
Low-Dk电子布/铜箔行业扩产偏快；Low-Dk电子布/铜箔行业需求不及预期；ASIC资本开支不及预期。
