（以下内容从东吴证券《机械设备行业跟踪周报：推荐PCB设备进口替代&技术迭代&景气扩张逻辑；推荐固态电池设备产业化加速》研报附件原文摘录）
1.推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天**、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。
2.投资要点：
【PCB设备】高阶HDI/高多层加工难度显著提升，看好钻孔设备需求提升
AI算力服务器需求激增推动PCB市场扩容，2024年PCB下游中服务器/存储方向产值为109.16亿元，同比 33%，占比约为15%。AI算力服务器对PCB需求向更高阶数的HDI板方向发展，2024年全球HDI板产值增速达18.8%，均远超PCB行业的整体增速5.8%。**以胜宏科技、沪电股份、深南电路等代表的PCB板厂纷纷宣布高阶HDI产能扩产计划。
以英伟达GB200为例：Compute Tray采用（5 12 5）结构的22层5阶HDI，SwitchTray采用（6 12 6）结构的24层6阶HDI。而过往智能手机中使用的HDI板仅为1-2阶。HDI向高阶发展，Core层与PP层均有明显提升，要实现每层之间的电气导通，均需要执行钻孔工序，钻孔工序需求显著提升。要保证对应的产能与节拍，钻孔设备的配置量伴随钻孔数量同步提升。
当前英伟达GB200中PCB供应商主要为胜宏科技与沪电股份，**以东山精密、深南电路、景旺电子、方正科技为代表的公司都在积极扩产高阶HDI产能，以在英伟达后续服务器迭代中争夺部分订单。PCB厂商的持续扩产，将带动钻孔设备需求显著提升，
建议关注PCB生产核心钻孔、曝光、电镀环节：其中钻孔环节建议关注设备端【大族数控】（机械钻孔 激光钻孔均有布局）、零部件端【昊志机电】（机械钻孔机主轴）以及耗材端【鼎泰高科】【中钨高新】（钻针），曝光建议关注【芯�微装】，电镀环节建议关注【东威科技】，锡膏印刷环节建议关注【凯格精机】【劲拓股份】。
【固态电池设备】等静压设备是制约固态电池量产的关键瓶颈，关注设备商新机遇等静压工艺可有效解决固态电池固-固界面接触问题，实现致密化，按成型与固结温度不同，等静压技术分为冷、温、热等三类，温等静压的压力与温度区间契合固态电池致密化要求，在中温条件下既能提升界面致密度，又可避免高温副反应；同时设备能耗和成本相对较低，具备产业化潜力；相比之下冷等静压致密化程度有限，热等静压温度过高导致副作用突出。**外设备厂与跨界玩家共同推动等静压设备产业化应用加速：1）传统等静压设备厂，如海外龙头Quintus、**厂商川西机器、钢研浩普等，依托超高压技术壁垒实现“能力复用”，加速实现向固态电池场景技术转化和设备落地；2）电池厂、锂电设备等跨界玩家，如先导智能、利元亨、纳科诺尔等。投资建议：**推荐固态电池设备整线供应商【先导智能】，建议关注整线供应商【利元亨】、布局等静压设备的【纳科诺尔】、中航机电子公司【川西机器】、**标的【包头科发】、海外龙头【Quintus】等。
【碳化硅】英伟达新一代GPU有望采用碳化硅中介层，SiC新应用打开新成长空间英伟达计划在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层，预计2027年导入。英伟达GPU芯片从H100到B200均采用CoWoS封装（芯片-晶圆-基板）技术。CoWoS通过将多个芯片（如处理器、存储器等）高密度地堆叠集成在一个封装内，显著缩小了封装面积，并大幅提升了芯片系统的性能和能效。但随着GPU芯片功率增大，将众多芯片集成到硅中介层容易导致更高的散热需求。SiC凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升CoWoS结构散热并**封装尺寸。以当前英伟达H1003倍光罩的2,500mm2中介层为例，假设12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺寸的中介层，2024年出货的160万张H100若未来替换成碳化硅中介层，则对应76,190张衬底需求。台积电预计2027年推出7×光罩CoWoS来集成更多处理&存储器，中介层面积增至1.44万mm2，对应更多衬底需求。**推荐晶盛机电（碳化硅设备&碳化硅衬底）、高测股份（碳化硅切片机）。
【工程机械】8月挖机内外销均超预期，**外周期迎上行强共振
2025年1-8月，共销售挖掘机154181台，同比增长17.2%；其**内销量80628台，同比增长21.5%；出口73553台，同比增长12.8%。8月**挖机销量7685台，同比增长14.8%，**市场呈现出较强的需求韧性，**依旧呈现小挖支撑的趋势，小挖下游水利工程需求依然旺盛，且水利工程资金为**拨款，资金到位率优于其他下游。出口量8838台，同比增长11.1%，海外继续保持高景气度。我们判断主要系非洲、印尼等矿山市场需求旺盛，2025年中大挖出口增速远高于小挖，结构优化有望带来较大利润预期差。相关标的：三一重工、某全品类龙头、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压、唯万密封。
风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。
