（以下内容从东吴证券《机械设备行业跟踪周报：持续推荐内外需共振的工程机械和叉车；看好PCB设备和人形机器人景气向上机会》研报附件原文摘录）
1.推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天**、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。
2.投资要点：
【工程机械】7月**挖机&非挖均超预期增长，**外周期强共振
7月**挖机销量7306台，同比增长17%，展现出与开工数据相背离的优异表现，**市场呈现出较强的需求韧性。**依旧呈现小挖支撑的趋势，小挖下游水利工程需求依然旺盛，且水利工程资金为**拨款，资金到位率优于其他下游。非挖来看，7月**汽车起重机/履带起重机/随车起重机/塔式起重机销量同比分别 6.8%/ 72%/ 9.3%/-42%，履带吊及塔吊表现环比1-6月明显回暖，非挖出现明显拐点。出口量9832台，同比增长32%，去年7月出口并非低基数，出口已经连续3-4个月超预期表现。我们判断主要系非洲、印尼等矿山市场需求较为旺盛，2025年以来出口结构来看中大挖增速远高于小挖，中大挖毛利率比小挖高5-10pct，结构的优化有望带来较大的利润预期差。海外景气度明显回暖，即使不讲市占率提升逻辑也能支撑板块业绩。海外成长性优异&利润弹性大，市场**会回归到海外定价逻辑上。相关标的：三一重工、某全品类龙头、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压、唯万密封。
【叉车】7月大车内外销延续稳健增长，关注海外景气度底部复苏
7月叉车行业销量11.9万台，同比增长14%，其中内销7.0万台，同比增长14%；出口4.9台，同比增长15%。7月叉车大车行业销量4.5万台，同比增长6%。其**内销量2.8万台，同比增长4.7%；出口量1.7万台，同比增长7.8%。受益于**出口类企业需求增加、大车基数下降，国产叉车海外渠道继续拓展，大车内外销表现均亮眼，龙头Q2业绩增长确定性强。展望下半年，内销低基数、欧美进入补库需求复苏，丰田、凯傲等龙头订单、定价上行，行业有望维持稳健增长。中期看，“AI 物流”快速发展，叉车为仓储物流业核心搬运设备，无人化和智能化持续推进。产业链角度建议关注（1）叉车龙头：【安徽合力】与华为、顺丰、京东集团均有战略合作协议，以智慧物流为核心开展全方位合作，【杭叉集团】组建了杭叉智能、杭奥智能、汉和智能三大业务群，形成涵盖了AGV、立式存储和软件集成系统在内的智能物流整体解决方案，并将移动机器人**企业国自机器人并入上市公司体内，产业协同效应进一步增强，【中力股份】先后投资成都睿芯行（智能视觉安全和定位）、浙江科钛（叉车无人驾驶及物流自动化解决方案）、深圳有光图像（VSLAM定位导航技术）等，技术储备**。（2）核心控制器供应商【仙工智能（拟上市）】，(3)AGV/AMR等**供应商【极智嘉科技】【斯坦德机器人(拟上市)】
【人形机器人】世界机器人运动大会成功召开，轻量化重要性继续凸显本周机器人板块催化频出：①8月15日，世界机器人运动大会成功召开，共设有26个赛项，487场比赛。赛项分别为表演赛、竞技赛和场景赛，既有考验机器人运动能力的赛跑、足球等赛项，也有考验机器人技能&模型能力的物料搬运、药品分拣等赛项。相较于4月的马拉松大赛，我们可以明显看到机器人在运动能力方面的提升（稳定性、爆发力、控制力等），此外像天工机器人在参赛过程中，纯自主决策而不依赖遥操，也是超出市场预期。
核心推荐方向：
①灵巧手确定为特斯拉Optimus Gen3核心增量，而灵巧手中核心零部件电子皮肤和小丝杠系**环节。电子皮肤&触觉传感器环节建议关注【汉威科技】【正裕工业】；灵巧手小丝杠建议关注【浙江荣泰】【福立旺】【新坐标】②轻量化是未来核心方向：轻量化镁合金压铸领域建议关注【旭升集团】【宝武镁业】【星源卓镁】【伊之密】【力劲科技】，PEEK材料领域建议关注【中研股份】【沃特股份】【新瀚新材】【中欣氟材】。
③应用端是25年增量核心，市场从零部件逐步关注到下游应用：建议关注【杰克股份】【中力股份】【中邮科技】等。
④核心标的：建议关注T链核心【恒立液压】【三花智控】【拓普集团】【绿的谐波】【银轮股份】等。
【PCB设备】算力需求上行，看好PCB设备需求持续向好
根据IDC数据，2025Q1全球服务器销售额达到952亿美元，同比 134.1%，预计2025年全球服务器市场规模将达3660亿美元，同比 44.6%。服务器需求是PCB市场扩容的主要推动力，2024年PCB下游中服务器/存储方向产值为109.16亿元，同比 33%，占比约为15%。分类型看2024年全球18层以上的多层板产值同比 40.2%，HDI板产值增速达18.8%，均远超PCB行业的整体增速5.8%。
PCB生产需要经历开料、钻孔、电镀、曝光、显影刻蚀、检测、层压等环节，其中钻孔、曝光、检测为PCB生产最核心环节，24年钻孔设备价值量占全产业链约为20%，曝光/检测/电镀设备分别为17%/15%/7%。由于现阶段PCB需求高增由算力服务器需求驱动，因此多层板、HDI以及高频高速板为主要需求增量，以HDI板为例，其层数更多/电路更加密集/孔径直径更小，对钻孔、曝光、电镀环节都提出新要求。钻孔环节：层数增多带动盲孔/埋孔数量提升，钻孔加工需求提升，另外孔径直径更小，对高精度机械钻孔/激光钻孔需求提升；曝光环节：HDI板电路密度更高，催生激光直接成像对传统光刻工艺的替代；电镀环节：伴随高厚径比通孔、盲孔、埋孔数量提升，对电镀工艺要求更高。目前机械钻孔环节国产化率较高，激光钻孔与激光成像环节存在国产替代机遇。
建议关注PCB生产核心钻孔、曝光、电镀环节：其中钻孔环节建议关注设备端【大族数控】（机械钻孔 激光钻孔均有布局）以及耗材端【鼎泰高科】【中钨高新】，曝光建议关注【芯�微装】【天准科技】，电镀环节建议关注【东威科技】，锡膏印刷环节建议关注【凯格精机】。
风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。
