（以下内容从东吴证券《物联网模组深度报告：深度受益于终端智能化》研报附件原文摘录）
核心观点
我们认为物联网芯片模组行业受大厂AI/机器人/智驾/5G等浪潮驱动，叠加物联网下游**复苏，预计基本面边际向好，有望随端侧AI实现爆发:
1、物联网模组：万物互联的“神经网络”。物联网模组位于网络层，处于产业链中游。传统物联网模组可分为蜂窝物联网模组和非蜂窝类物联网模组。为顺应智能化趋势，出现了针对蜂窝模组新的分类方式：智能模组与AI使能模组。当前**AI使能型模组已达到60TOPS算力。
2、物联网模组行业规模与竞争格局。1）全球物联网行业复苏在即，在LTE Cat1bis和5G的推动下，2024年至2030年期间的连接数预计将以15%的CAGR增长；2）**市场连接数与规模持续增长，预计未来7年我国物联网模组市场规模将保持高于6%的增长，至2031年超900亿元；3）国产厂商优势**：2025Q1，移远通信、**移动和广和三家公司占据超过全球蜂窝物联网模组市场半壁江山。
3、行业发展趋势：车载模组需求放量，端侧AI爆发在即。1）“智驾平权”浪潮下，消费者对车联网功能与车载智能模组的需求日益增长。2024年，我国新能源汽车产销量分别完成1288.8和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%。新能源新车销量达到汽车新车总销量的40.9%。5G车载通信市场持续扩大，5G和5G RedCap或成未来主流；2）机器人：下游需求和端侧技术发展带动物联网模组需求增长；3）当前AI玩具、眼镜等端侧应用快速发展，在无线物联网模组方案成熟的推动下，催生了对模组业务的旺盛需求。DeepSeek-R1蒸馏模型与GPT-4.1系列（包括满血版o3、o4mini等高性能低成本版本）驱动端侧AI商业化落地，为行业提供更**的解决方案。4、行业公司深度受益AIot浪潮。移远通信:作为一站式物联网解决方案供应商，公司业务范围广泛，营收增长迅速，正积极将业务拓展至AI玩具和高性能智能座舱等新兴领域。广和通:深耕无线通信领域，构建“蜂窝模组 Wi-Fi模组＋AIoT”的全场景产品序列。公司营收和利润增长稳健，盈利能力行业**，核心优势在于拥有从云端到端侧的全方位AI业务布局，覆盖AIoT模组、智能机器人、智慧家庭等多个领域。美格智能：公司深耕高算力模组，构建高端产品矩阵，属于研发驱动型公司，研发人员占比超过80%，深度聚焦于智能汽车行业，并推出了行业首款采用3nm工艺的5G-A高算力智能座舱模组。
投资建议：1）AI增量：AI终端应用场景下，物联网等端侧设备需要配置边缘AI算力智能模组，模组加装算力芯片，提供通信 AI算力的双重功能；（2）下游beta：AI渗透带动物联网下游景气上行，整体模组需求上行。相关标的：移远通信、广和通、美格智能。
风险提示：下游需求不及预期；公司经营与行业总体情况偏离；竞争加剧；产品进展不及预期；贸易摩擦加剧。
