证券之星 李若菡
近日，景旺电子(603228.SH)发布公告称，因控股股东及一致行动人减持股份、可转债转股导致持股被动稀释等原因，其合计持股比例由65.54%减少至60%。
证券之星注意到，公司控股股东此次减持恰逢公司股价上涨期间，在6月26日至6月30日连续三个交易日斩获两个涨停板，期间控股股东存在减持行为。经计算，控股股东此次减持共**超9亿元。
业绩层面，景旺电子去年业绩虽保持增长，但受外销业务毛利率下滑影响，公司整体毛利率承压。今年一季度，毛利率持续下滑，叠加期间费用增长，公司净利润增速大幅放缓。不仅如此，公司PCB产品高端化进展不顺，HDI项目两度延期、HLC项目效益不及预期。同时，作为高端化战略重要一环的珠海金湾基地仍处于产能爬坡阶段，投产以来尚未盈利。
股价大涨之际遭控股股东减持
7月5日，景旺电子发布公告称，由于控股股东景鸿永泰、智创投资及其一致行动人刘绍柏、黄小芬减持股份，以及可转债转股导致持股被动稀释等，其合计持有公司的股份由5.89亿股减少至5.63亿股，占公司总股本的比例由65.54%减少至60%，触及5%的整数倍。
在2024年7月17日至2025年6月15日期间，景旺电子因完成股权激励计划预留授予登记、回购注销以及可转债转股，导致公司总股份由8.98亿股增至9.35亿股，上述股东持股数量不变，合计持股比例由65.54%被动稀释为62.96%。
在今年6月16日至2025年7月3日期间，“景23转债”累计转股数量为274.26万股，公司总股本由9.35亿股增加为9.38亿股；景鸿永泰、智创投资、刘绍柏、黄小芬合计减持2604.18万股，上述股东合计持股比例由62.96%变更为60%。
证券之星注意到，景旺电子控股股东此次减持，恰逢其股价处于上涨阶段。公司股价自2025年6月26日起迎来一轮上涨行情，在6月26日至6月30日连续三个交易日斩获两个涨停板。在此期间，公司控股股东景鸿永泰、智创投资通过大宗交易方式减持公司股票。
7月3日，公司股价延续涨势，当日涨幅超过5%，报收43.18元/股，六个交易日累计涨幅已超35%。据统计，2025年6月16日至7月3日期间，景旺电子均价为35.36元/股。经计算，景鸿永泰、智创投资、刘绍柏、黄小芬等股东通过本轮减持合计**金额高达9.21亿元。
景旺电子此前公告显示，公司控股股东方拟通过集中竞价及大宗交易的方式合计减持公司股份不超过2797.6万股，减持比例不超过3%。目前，公司上述股东的减持计划尚未实施完毕。
**业务利薄
公开资料显示，景旺电子主要从事PCB研发、生产和销售，产品覆盖双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板等，主要应用于汽车、消费电子、数据**、通信等领域。
从业绩表现来看，2024年年报显示，公司实现营业收入为126.59亿元，同比增长17.68%；归母净利润为11.69亿元，同比增长24.86%，扭转了上一年增收不增利的局面，
证券之星注意到，尽管景旺电子业绩稳步增长，但其毛利率却出现下滑。2024年，公司毛利率承压，同比下滑了0.44个百分点，降为22.73%。其中，公司PCB产品的毛利率为18.78%，同比下滑了0.85个百分点。公司表示，2024年下半年，受原材料价格上涨、研发成本、新厂产能爬坡等因素影响，公司毛利率出现**压力。
进一步研究发现，公司毛利率下滑主要受外销业务的拖累。
尽管公司**市场营收规模较大，但其毛利率并不高。2024年，公司内销收入达70.61亿元，占总营收比例超五成，该业务毛利率为9.85%，与去年同期基本持平。
与之相比，公司外销收入虽不及内销，但其毛利率水平始终高于**业务，不过该业务毛利率在去年有所下滑。2024年，公司外销收入为49.24亿元，占总营收的38.09%；外销业务毛利率为31.58%，是**业务毛利率的3倍，但其毛利率较上年同期下降了3.53个百分点。
到了今年一季度，景旺电子毛利率持续下滑，公司的销售毛利率为20.78%，同比下滑了3.83个百分点。在这一背景下，公司净利润增速出现下滑。2025年一季度，公司营收为33.43亿元，同比增长21.9%；归母净利润为3.25亿元，同比微增2.18%，与去年同期的50.3%增速相比，明显放缓。
同时，期间费用的增长进一步挤压了公司的盈利空间。2025年一季度，公司的销售费用、管理费用及研发费用均出现了两位数增长，三项费用共计4.12亿元，同比增长26%。
高端产品进展不顺
近年来，景旺电子正在布局高阶PCB产品。公司于2020年及2023年，公司分别完成“景20转债”以及“景23转债”的发行上市工作，共融资29.23亿元，募集资金分别投向HLC项目及HDI项目。
据了解，上述两个可转债募投项目的实施主体均为子公司珠海景旺。市场对这两个项目抱有较高期待。民生证券研报指出，珠海景旺作为HLC和HDI高技术、高附加值产品的**工厂，在景旺电子长远发展中具有重要意义。
证券之星注意到，公司HDI项目即年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目发展并不顺利，已经历了两次延期。
去年6月18日，景旺电子以行业竞争加剧、主要下游应用领域智能手机需求不振等为由，宣布将HDI项目延期，建成时间由2024年3月延期至2025年6月。今年5月27日，公司将该项目再度宣布延期，其建成时间由2025年6月延期至2026年6月。截至今年4月30日，HDI项目已累计投资21.07亿元，占该项目承诺投资总额的81.43%。
而公司的HLC项目即年产120万平方米多层印刷电路板项目已于2023年3月达到预定可使用状态，但受下游需求复苏**、行业竞争激烈等综合影响，该项目销售情况及效益不及预期。2024年，HLC项目实现效益为-119.27万元。
此外，珠海金湾基地作为景旺电子高端化战略的重要一环，目前仍处于产能爬坡阶段。据了解，该基地规划建设60万平方米HDI产能，定位应用于AI服务器、光模块、汽车智驾及高端消费电子等领域的高阶产品，自2021年投产以来尚未实现盈利。
根据公司今年4月投资者交流会披露的信息，珠海金湾基地实现了AI服务器及高端光模块领域订单批量出货，2024年三季度以后盈利能力大幅改善，全年同比大幅减亏。(本文**证券之星，作者|李若菡)
