（以下内容从信达证券《机械设备行业事项点评：AI硬件需求景气，关注PCB专用设备》研报附件原文摘录）
本期内容提要:
PCB需求恢复快速增长，AI发展有望成为核心驱动因素。
印制电路板（PCB）是组装电子零件用的基板，2022-2023年受消费电子**影响，全球PCB市场承压，行业产值2023年同比下滑14.9%，随着消费电子复苏，2024年同比增长5.9%至736亿美元。今年以来，随着消费电子复苏、AI发展带动高价值PCB产品需求，PCB市场需求整体呈现景气加速趋势，Pri**ark预计全年PCB行业全球产值增长6.8%。伴随AI大模型和智能硬件应用的快速迭代，算力基础设施需求激增，驱动高性能服务器、GPU和高阶PCB需求大幅增长，AI相关领域有望成为未来PCB市场增长的核心驱动因素。据大族数控港股招股材料、Pri**ark，2024-2029年PCB全球市场规模复合增速有望达到5.6%，其中应用于服务器/存储领域的复合增速有望达到10.0%，占比有望从2024年的14.8%提升至2029年的18.3%。
PCB厂商加速资本开支，**投向AI相关产能。
在PCB市场需求景气提升下，各大PCB厂商加速产能扩张，尤其是在AI算力等中高端市场上的产能投资。1）沪电股份2024年10月公告投资新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，投资总额约43亿元人民币，计划年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板。2）胜宏科技7月公告向泰国孙公司增资2.5亿美元，用于泰国胜宏建设厂房、购买设备等，响应核心海外客户迫切要求公司扩大海外产能的需求。3）东山精密7月公告投资建设高端印制电路板项目，以满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景对高端PCB的中长期需求，项目投资金额预计不超过10亿美元。4）生益电子8月公告投资智能制造高多层算力电路板项目，旨在满足服务器、高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求，计划投资总金额约19亿元人民币，项目年产印制电路板70万平方米。此前在2024年12月，公司公告投资约14亿元建设智能算力**高多层高密互连电路板项目。
我们选择鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份、胜宏科技、生益电子、景旺电子、崇达技术这8家企业作为代表，其合计资本开支2025H1达到124.68亿元，同比增长80.2%。
PCB专用设备受益，钻孔、曝光、检测价值量较高。
PCB厂商积极扩产，带动专用设备需求。PCB主要生产工序包括曝光、压合、钻孔、电镀、成型、检测等环节，据大族数控港股招股材料，2024年全球PCB专用设备市场规模达到70.85亿美元，其中钻孔、曝光、检测、成型、电镀、压合设备分别为14.7、12.0、10.6、6.2、5.1、4.2亿美元，占比20.7%、17.0%、15.0%、8.7%、7.2%、5.9%。预计2029年全球PCB专用设备市场规模将达到107.65亿美元，2024-2029年复合增速达8.7%。
建议关注：
1）大族数控:公司主要从事PCB专用设备的研发、生产和销售，产品涵盖PCB生产工序多种关键设备，包括热冷压合设备、机械钻孔设备、激光钻孔设备、激光直接成像设备、电测设备、光学检查设备等类型。公司客户涵盖2024年Pri**ark全球PCB企业百强排行榜80%的企业，灼识咨询统计公司全球市场占有率6.5%，是全球PCB专用设备领域**的供应商。
公司积极响应AI PCB发展带来的机遇，例如钻孔方面，公司除原有优势产经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购；公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。在传统及任意层HDI市场，公司升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能，以满足该HDI产品特征参数不断微缩的技术要求。
2025H1公司实现营业收入23.82亿元，同比增长52.26%；实现归母净利润2.63亿元，同比增长83.82%。2025H1公司毛利率达到30.28%，同比提升1.01pct。公司作为全球PCB专用设备领域**的供应商，有望受益本轮PCB扩产需求。
2）鼎泰高科：公司主要产品包括刀具产品（包含钻针、铣刀、PCB特刀及数控刀具）、研磨抛光材料（包含磨刷、砂带等）、功能性膜材料、智能数控装备，主要面向的客户群为PCB、数控精密机件制造企业等，2024年应用在PCB领域相关的产品营业收入合计占公司总营业收入比重约85%。作为全球PCB钻针龙头，公司客户包括胜宏科技、TTM集团、深南电路、生益电子、方正科技、景旺电子、广合科技、崇达技术、健鼎科技等。受益于应用在AI领域的PCB板加工对钻针的需求增长，公司业绩实现高速增长，2025H1实现营业收入9.04亿元，同比增长26.9%，实现归母净利润1.6亿元，同比增长79.8%。
公司积极扩产配合下游需求，业绩有望维持高速增长。据公司投资者关系活动记录表，PCB微型钻针募投建设项目的年产能为4.8亿支，月均产能为4000万支，计划今年内通过募投项目实施后的钻针月产能将达2000万支，在其他生产基地原有产能不继续提升的情况下，年内钻针月总产能可达1亿支以上。
3）凯格精机:公司主要为电子装联产线提供锡膏印刷设备和点胶设备，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游主要涵盖消费电子、网络通信、汽车电子等行业。
2025H1公司实现营业收入4.54亿元，同比增长26.22%，实现归母净利润0.67亿元，同比增长144.18%；其中锡膏印刷设备实现营业收入2.92亿元，同比增长53.56%，主要原因系人工智能投资规模增加、AI服务器需求的增长、消费电子需求回暖、新能源车渗透率的提升等带来PCBA中SMT设备需求的增长。由于基板复杂度提高和高价值PCB组装需求的增长对锡膏印刷设备的稳定性、精度、智能化有更高的要求，公司上半年高毛利业务占比提升，综合毛利率为41.86%，同比增加9.58pct。我们认为AI PCB高景气下，公司设备需求有望持续较快增长，且利润率有望持续优化。
4）芯�微装：公司是****的直写光刻设备厂商，在PCB领域，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。AI服务器的高速迭代推动PCB朝高层数、高密集、高阻抗传输速度等方向发展，而直写光刻技术凭借无掩膜直写和实时形变补偿的技术特点，解决了HDI和高多层板曝光过程中对位精度与细线路的核心痛点，下游需求景气度上行，公司产能从今年3月开始处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高。
2025H1公司实现营业收入6.54亿元，同比增长45.59%，实现归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%。公司二期基地三季度有望进入投产期，为后续业绩增长和份额扩张奠定产能基础。
5）东威科技：公司是全球**的电镀设备制造商，产品主要面向PCB电镀领域、通用五金电镀领域、新能源电镀领域，垂直连续电镀设备在**市场占有率在50%以上。2025H1公司实现营业收入4.43亿元，同比增长13.07%；实现归母净利润0.43亿元，虽同比下降23.66%，但Q2净利润同比增长3.23%，环比Q1增长49.93%。据公司半年报，上半年公司签单量保持了良好态势，尤其垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过100%。
PCB电镀设备的性能高低和质量好坏能够在**程度上决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣，AI需求带动的HDI、多层板等高端产品占比增加，对电镀设备的生产效率、品质等各方面要求都有所提升，价值量也相应增加，公司有望在下游PCB客户本轮扩产中受益。
风险因素：华为人形机器人进展不及预期、技术路线变化风险。
