（以下内容从爱建证券《电子行业周报：华虹半导体筹划收购华力微控股权》研报附件原文摘录）
投资要点：
数字芯片设计大涨值得关注。本周（2025/8/18-8/22）SW电子行业指数( 8.95%)，涨跌幅排名2/31位，沪深300指数( 4.18%)。SW**行业指数涨跌幅前五分别为：通信( 10.84%)，电子( 8.95%)，综合( 8.25%)，计算机( 7.93%)，美容护理( 5.35%)，涨跌幅后五分别为:房地产( 0.50%)，煤炭( 0.92%)，医药生物( 1.05%)，银行( 1.25%)，环保( 1.33%)。本周SW电子**行业指数涨跌幅前三分别是：数字芯片设计（ 16.36%），半导体设备（ 12.31%），集成电路制造（ 11.12%）；涨跌幅后三分别是：被动元件（ 1.05%），印制电路板（ 1.84%），品牌消费电子（ 5.28%）。
华虹半导体筹划收购华力微控股权。2025年8月17日，华虹半导体有限公司发布公告，为履行IPO时解决同业竞争的承诺，正筹划以发行股份及支付现金方式购买上海华力微电子有限公司（华力微）控股权，同时配套募集资金。本次收购标的为华力微运营的、与华虹半导体在65/55nm和40nm存在同业竞争的华虹五厂对应股权，目前该标的正处于分立阶段。
华虹集团实现工艺制程突破。华力微2010年成立后逐步完成技术与管理体系搭建（2011年55nm试流片、通过ISO9001认证）、工艺迭代与业务拓展（2013-2015年CIS产品风险量产、40nm量产及28nm芯片流片成功），并通过华虹六厂建设与汽车电子相关体系认证强化竞争力；2025年8月华虹半导体拟收购其控股权，有望通过资源协同加速发展。华虹集团旗下二者分工明确：华虹半导体以成熟工艺为核心，运营上海、无锡5座产线（3座8英寸、2座12英寸），工艺覆盖180nm-40nm，聚焦功率器件、传感器等特色代工领域；华力微则聚焦12英寸中，运营华虹五厂（65/55nm-40nm）并控股华虹六厂（28/22nm），集中布局上海产线，聚焦高端逻辑领域。
晶圆代工是集成电路产业链的核心枢纽。上游依赖EDA工具、IP授权、光刻设备及硅片提供技术与原料支撑，中游承接芯片设计方案，通过光刻、蚀刻等工艺将设计图案转移至硅片形成晶圆（工艺直接决定芯片性能与良品率），并对接下游终端应用实现价值落地，对产业链**运转意义重大。从行业规模看，全球晶圆代工市场2020-2024年复合增速15.4%，2023-2024年市场规模分别为1152.0亿美元、1375.5亿美元；**大陆市场表现更优，2024年规模130.0亿美元（占全球9.4%），同期复合增速18.8%，显著高于全球水平。从竞争格局看，2025Q1全球市场高度集中，TrendForce数据显示，TSMC以67.6%份额居首（凭借3nm/2nm先进制程、头部客户绑定及大产能优势），Samsung（8.1%）受良率、产能分配问题制约份额有限，SMIC（5.5%）依托政策、28nm成本及本土需求立足；国产企业华虹集团亦占2.7%全球份额，是国产晶圆代工的重要力量。
华虹半导体聚焦“8英寸 12英寸”差异化特色工艺开发与应用。公司成立于2025年覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件等领域，核心提供晶圆制造服务，同时形成多元化产品与服务矩阵――除对应工艺的功率器件、模拟与电源管理芯片等外，还配套IP设计、测试及晶圆后道加工服务，全方位满足客户半导体制造需求。2024年公司营业收入20.04亿美元，2019-2024年复合增速约16.5%，营收增长稳健。产销端，2020-2024年晶圆产量、销量复合增速分别达20.01%、18.32%，2023-2024年产销率均超100%（103.8%、100.7%）。
投资建议：随着华虹收购华力微的推进，华虹半导体有望成功纳入28nm制程工艺产线。这一动作可补齐华虹半导体在汽车芯片制造领域的关键制程短板，增强其竞争能力，同时突破公司估值瓶颈。建议投资者**关注华虹半导体的长期投资价值。
风险提示：1）**贸易摩擦加剧2）下游需求不及预期3）技术升级进度滞后
