（以下内容从爱建证券《人工智能月度跟踪：WAIC2025聚焦多种大模型、AI算力芯片和服务器》研报附件原文摘录）
投资要点：
2025年7月26日至29日，WAIC2025（世界人工智能大会）在上海举行。本次大会以“智能时代，同球共济”为主题，汇聚全球**科技企业与创新公司，集中展示前沿产品、技术及行业发展趋势，聚焦“学术突破、软硬结合、全球治理”等亮点。会议涵盖大模型、AI算力芯片、服务器等人工智能核心领域，**展示了多种大模型及智能体、AI算力芯片和服务器。
在WAIC2025大会上，阶跃星辰、商汤科技、腾讯、阿里云等企业展示了国产AI大模型与智能体的**进展，各产品在技术特性与表现上各有侧重。阶跃星辰的Step-3采用MoE架构，在MMMU、MathVision等榜单获开源**成绩，同时Step-3在国产芯片上的推理效率、兼容性及成本控制表现突出，计划全球开源并联合厂商构建生态联盟；商汤科技日日新V6.5强调图文交错思维，多模态交互得分超过Gemini2.5Flash和GPT-4o，性价比较前代提升3倍，依托升级的“商汤小浣熊”智能体综合测试得分与Claude-4-Opus相当；腾讯混元3D世界模型1.0开源后下载量超230万次，支持通过文本或图像快速生成可编辑虚拟世界，同步开源的四款端侧小模型具备Agent能力和长上下文处理能力，其中7B模型在特定测试中优于同类产品，体现轻量化趋势；阿里云Qwen3-Coder在编程测试中成绩接近ClaudeSonnet4，输入输出成本均有优势，同步发布的千问3系列开源模型位居全球开源榜前列。这些进展反映出国产AI在多模态、特定领域能力及开源生态建设上的推进。
沐曦股份在本次WAIC2025发布基于国产供应链的旗舰GPU――曦云C600，这一成果标志着国产高性能GPU实现了历史性突破。曦云C600基于沐曦自主知识产权核心GPUIP架构，构建了从设计、制造到封装测试全流程的国产供应链闭环，实现核心技术自主可控。该芯片集成大容量存储与多精度混合算力，支持MetaXLink超节点扩展技术，并内置ECC/RAS多重安全防护模块。此外，沐曦还推出锚定云端智算推理的曦思N系列、覆盖智算与数据分析的曦云C系列通用GPU以及专攻图形渲染加速、服务云游戏与元宇宙的曦彩G系列，均依托自主技术与完整软件栈，适配不同场景需求。
华为于本次WAIC2025展出2025年4月发布的AI算力集群解决方案CloudMatrix384（即Atlas900A3SuperPoD）。CloudMatrix384基于超节点架构，采用全对等（Peer-to-Peer）UB总线，将384颗NPU与192颗鲲鹏CPU紧密互联；Atlas900A3SuperPoD还搭载�N腾910C芯片，算力达300PFLOPs，点到点访问时延不足1微秒，适用于大模型推理、MOE训练等场景。与英伟达GB200NVL72相比，其芯片封装层性能稍逊（如BF16算力为对方0.3倍），但系统层级优势明显（BF16算力、HBM容量分别为对方1.7倍、3.6倍）。
投资建议：从本次WAIC的主要新技术产品展示情况来看，国产AI产业正在大模型，算力芯片和服务器设备多方面齐头并进发展。2022年美国《芯片和科学法案》对先进算力芯片与半导体设备设出口限制，但是**企业依然在持续升级大模型能力与硬件设备指标。我们认为**AI产业链的相关投资机会值得长期关注。
风险提示：1）先进算力芯片限制加强2）下游应用需求不及预期3）国产模型迭代升级迟缓
