（以下内容从世纪证券《TMT行业周报（8月第3周）：**晶圆厂代工厂2025Q2业绩超预期》研报附件原文摘录）
行业观点：
周度市场回顾。TMT板块内**行业上周（8/11-8/15）涨跌幅为：通信（7.66%）、电子（7.02%）、计算机（5.38%）、传媒（1.00%），TMT板块除传媒外跑赢沪深300（2.37%）。板块内涨幅靠前的**子行业分别为通信网络设备及器件（12.40%）、被动元件（12.32%）、数字芯片设计（10.18%），跌幅靠前的**子行业分别为影视动漫制作（-3.08%）、教育出版（-0.61%）、大众出版（-0.07%）。细分到个股来看，电子周涨幅前三的标的分别为上海合晶（45.36%）、盛科通信-U（38.94%）、威尔高（34.76%）；计算机周涨幅前三的标的分别为*ST汇科（53.56%）、华胜天成（45.62%）、中电鑫龙（42.97%）；传媒周涨幅前三的标的分别为吉视传媒（45.19%）、游族网络（19.88%）、浙文互联（12.92%）；通信周涨幅前三的标的为恒宝股份（49.23%）、光库科技（48.90%）、北纬科技（41.12%）。
**晶圆厂代工厂2025Q2业绩超预期。**两大晶圆代工厂中芯**、华虹半导体陆续公布2025Q2业绩及2025Q3指引。中芯**方面：2025Q2实现营收22.09亿美元，环比下滑1.7%，超先前公司指引（环比下滑4-6%）；2025Q2实现毛利率20.4%，超先前公司指引（18-20%）；2025Q3预计营收环比增长5-7%，预计毛利率为18-20%。华虹半导体方面：2025Q2实现营收5.66亿美元，环比增加4.6%，落在先前公司指引上沿（指引为5.5-5.7亿美元）；2025Q2实现毛利率10.9%，超先前公司指引（指引为7-9%）；2025Q3预计实现营收6.2-6.4亿美元，预计毛利率为10-12%。两家**晶圆代工龙头稼动率持续创新高，预计2025Q3均能保持当前稼动率水平，晶圆厂稼动率提升反映**半导体需求逐步修复，并非“抢出口”及渠道补库所致。从需求端看，2025Q2高稼动率主要由于模拟芯片拉货，展望2025Q3功率半导体需求有望迎来复苏。受益于下游需求边际向好，稼动率持续维持高位，代工价格逐步修复，下半年有望迎来新一轮涨价行情。毛利率方面，稼动率提升及产品结构优化有效对冲折旧增加，整体毛利率呈现季度上行趋势。受**两家龙头晶圆厂业绩超预期影响，建议关注模拟芯片、功率半导体、半导体设备及材料相关细分环节。
风险提示：半导体下游需求不及预期。
