（以下内容从国金证券《半年报点评：国产HVLP铜箔业绩超预期，利润释放元年》研报附件原文摘录）
铜冠铜箔(301217)
业绩简评
2025年8月15日，公司发布2025年半年报公告：25H1实现营收29.97亿元、同比 45%，归母净利0.35亿元、去年同期为-0.59亿元，扣非归母净利0.24亿元、去年同期为-0.69亿元。其中25Q2单季度营收16.02亿元、同比 36%，归母净利0.30亿元、去年同期为-0.31亿元，扣非归母净利0.29亿元、去年同期为-0.36亿元。Q2业绩超预期，我们认为2025年是AI铜箔利润释放的元年，有望逐季验证。
经营分析
（1）PCB铜箔：HVLP卡位优势明显，报表逐步验证高景气趋势。
①产品结构方面，伴随AI在全球范围的高速发展，作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛，并保持持续增长态势，高频高速基板用铜箔（HVLP RTF）产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%，其中HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年产量水平；
②盈利能力方面，25H1PCB铜箔营收达17.03亿元、同比 29%，毛利率为5.56%、同比 2.77pct，毛利率同比有较为明显改善，判断主因系高频高速基板用铜箔（HVLP RTF）产量占比提升拉动；公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF铜箔产销能力于内资企业中排名**，HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。
（2）锂电铜箔：经营层面同样实现积极改善，产品逐步转向向4.5um、5um等高附加值。25H1锂电铜箔营收达11.37亿元、同比 93%，毛利率为0.24%、同比 5.82pct。
盈利预测、估值与评级
考虑到公司Q2业绩超预期，我们上调公司盈利预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.46、4.74和6.26亿元，现价对应动态PE分别为183x、56x、43x，维持“买入”评级。
风险提示
HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统PCB铜箔业务盈利能力继续下滑的风险;锂电铜箔业务持续拖累的风险；限售股解禁风险。
