（以下内容从华安证券《紧抓AI发展浪潮，实现AI云-管-端全链条布局》研报附件原文摘录）
鹏鼎控股(002938)
主要观点：
事件
2025年8月13日，鹏鼎控股公告2025年半年度报告，公司2025年上半年实现营业收入163.75亿元，同比增长24.75%，归母净利润12.33亿元，同比增长57.22%，扣非归母净利润11.49亿元，同比增长51.90%。对应2Q25单季度收入82.88亿元，同比增长28.71%，环比增长2.49%，单季度归母净利润7.45亿元，同比增长159.55%，环比增长52.59%，单季度扣非归母净利润6.71亿元，同比增长166.09%，环比增长40.32%。
紧抓AI端侧发展浪潮，实现AI云-管-端全链条布局
虽然2Q25有关税等不确定因素的影响，但公司依然实现优异的经营表现，2Q25收入创下二季度的历史新高，2Q25毛利率20.28%，同比增长4.80pct，环比增长2.45pct。随着进入下半年传统旺季，公司稼动率回到高位之后，预计会有更好表现。
软板方面，随着智能手机向AI手机的升级，AI功能的增强预计将推动手机硬件的升级，对手机电池及散热等功能提出更高要求。FPC的灵活性使其成为有限空间设计的理想选择。折叠手机的快速发展也提升了对FPC的需求，折叠屏手机设计中轻量化是关键考量之一，双屏幕之间的连接依赖于柔性FPC，且摄像头数量的提升增加了FPC的用量，同时对FPC可弯折次数提出更高要求。AI眼镜等AI可穿戴产品的快速发展，为FPC带来了新的增长点，FPC独特的物理特性使其不仅能够实现可穿戴产品的舒适佩戴，还能在有限空间内实现多种功能。根据Pri**ark预测，2024至2029年，FPC市场年均复合增长率将达到4.5%，预计到2029年，全球市场规模将增长至156.17亿美元。作为全球**的FPC产品制造商，公司FPC产品全球市场占有率超过30%。面对行业发展的机遇，公司有望能够充分发挥在FPC行业的**地位，紧抓AI端侧产品发展的浪潮，进一步扩大优势产品的市场份额，巩固公司市场**地位。
硬板方面，随着AI服务器需求的强劲增长，高端高密度互连板（HDI）产品已成为PCB行业中增长最快的产品类型之一。HDI以其高密度和板面缩小的特点，在消费电子领域占据一席之地。而AI服务器对PCB产品的性能要求日益提高，包括层数的增加、密度的提升和传输速度的加快，更进一步推动了HDI市场需求的大幅增长。根据Pri**ark报告，2024年全球HDI市场实现了18.8%的增长，市场规模达到125.18亿美元。预计2025年HDI市场将增长12.9%，而在2024至2029年间，HDI市场的年均复合增长率将达到6.4%，预计到2029年全球市场规模将增至170.37亿美元。公司在消费电子用HDI领域积累了丰富的经验，已具备量产3-8阶HDI产品的能力，尤其在高阶HDI产品及SLP产品方面拥有**的技术实力与量产能力。面对AI服务器市场对PCB产品升级所带来的市场机遇，公司一方面致力于以高端HDI产品切入AI服务器市场，积极推进与知名厂商的产品认证；同时，公司也在扩大与云服务器厂商在AI ASIC相关产品的开发与合作，以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力。自2024年起，公司的SLP产品已成功进入800G/1.6T光模块领域。2025年以来，随着800G/1.6T光模块产品的快速增长，为相关产品带来了新的增长点。此外，公司的3.2T产品也已进入研发设计阶段。在产能布局方面，公司加快了对高阶HDI及SLP产品的投入。泰国工厂的一期已于2025年5月竣工并开始试产，产品主要服务于AI服务器、车载与光通讯等领域，目前，服务器及光模块等产品已通过相关客户的认证。同时，泰国二期厂房的建设也已启动。全球生产基地的持续扩建，将为公司实现AI云-管-端全链条布局提供坚实的基础。
投资建议
我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为41.9、46.2、50.0亿元，对应的EPS分别为1.81、1.99、2.16元，对应2025年8月13日收盘价PE分别为31.5、28.6、26.4x。维持公司“增持”评级。
风险提示
市场需求不及预期；市场竞争加剧；大客户进展不及预期；关税影响程度超预期。
