（以下内容从海通**《**电子：RISC-V2025**峰会关键议题解读（3）：多极驱动，**RISC?V生态“百花齐放”》研报附件原文摘录）
事件:
第五届RISC-V**峰会于2025年7月16日至19日在上海举行。本届峰会设有主论坛、9大垂直分论坛及多个研习会和同期活动，展区面积约4500平方米，吸引了逾100家企业和研究机构参展。现场参会观众超过1000人，其中产业界人士占比约80%，线上直播访问量超过50万人次。此次峰会致力于推动RISC-V架构在**产业生态的深入落地。
点评:
**RISC-V多领域**开花：生态多元分布。据Omida数据，2024年**在教育研究（30%）、无线应用（12%）、通用控制（21%）和计算（20%）领域贡献**，形成覆盖消费级、物联网、控制、计算等细分生态的全景布局。结合本次峰会同时面向AI、汽车、嵌入式、HPC、软件生态等九大分论坛，充分验证**RISC-V正在深化多领域推进、生态结构多样化。
高性能CPU：达摩院与“香山”奋起直追。阿里达摩院“玄铁C930”应用于服务器场景，SPEC int 2006达15/GHz，512-bit RVV1.0 8TOPSMatrix双引擎，并开放DSA扩展接口。这表明**厂商已将通用计算与AI加速原生融合，迈入高端芯片设计阵营。开源芯片研究院推出“香山”处理器：南湖微架构CPU同频与Cortex A76看齐，SPECCPU2006约10.42/GHz；昆明湖V2达15/GHz，优化后可上18.5；V3已在模拟器达20.1，目标锁定单核22分，安全性显著提升。未来半年有望问世。
端侧专用化突围：奕斯伟、沁恒等全生态切入。奕斯伟计算搭建RIS**平台，覆盖32-bitMCU到64-bit应用级内核，横跨**功耗、车规、加密、高性能、AI加速多个细分；已落地50 产品。沁恒微电子聚焦MCU端侧场景：青稞全栈MCU与接口芯片齐发，产品线成熟，销量过亿，市场验证坚实。
IP核输出：**称王。芯来科技推出**通过ISO26262ASIL-B/D认证的汽车级RISC-V CPU IP NA900，已搭载东风汽车车型。同时发布高性能IPUX1030H，符合RVA23规范，并强化生态兼容性与算力能力。台湾晶心Andes的RISC VIP与工具链占据全球**，并已在今年**峰会上围绕生态与高性能方向积极亮相。
**级推动：三城轮动助推生态融合。峰会三地轮动（北京→杭州→上海），凸显**对RISC-V生态发展的正向推动。RISC-V**CEOAndreaGallo公开认可**在全球生态布局的重要性，并赞誉**在高性能AIIP、教育、开源项目能力上与全球同步。
**RISC-V产业将稳步突破技术壁垒，构建自主生态，在全球芯片格局中开辟出一条创新**的可持续发展之路。
中高端突围清晰：高性能AI/服务器芯片（如玄铁C930、香山V3）正步入实用阶段，未来1�C2年内有望实现从测试性能到量产落地的跨越。
端侧竞争优势明显：MCU、嵌入式、ISP、接口芯片等场景持续扩张，厂商已通过应用验证形成差异化坚实壁垒。
IP授权生态价值凸显：安全汽车**、AI加速、始终在线生态支持的IP被用户广泛采纳。
**生态协同增强：峰会期间多边合作与**分享加强，为**创新品牌走向全球提供桥梁。
此次峰会再次印证：**RISC-V已不是“跟跑者”，而是在高性能、端侧、IP输出和多元生态构建上形成差异化竞争力。
未来，**RISC-V有望在“未来六年”内占据数据**等市场三分之一份额，向**同行发起**冲击。
风险提示：
1）AI需求不及预期；2）地缘政治环境干扰供应链；3）AI数据**建造放缓
