（以下内容从华福证券《电子行业动态跟踪：小米发布SoC芯片玄戒，重视功率半导体景气度复苏》研报附件原文摘录）
投资要点：
事件1：小米发布自研3nm旗舰SoC芯片―玄戒O1
5月22日小米发布3nm旗舰SoC芯片―玄戒O1；小米也成为继苹果、三星、华为之后的全球第四家拥有自研旗舰手机SoC芯片的手机厂商。玄戒O1采用台积电第二代3nm制程工艺N3E，也是目前旗舰SoC高通骁龙8**版和联发科天玑9400所采用的制程工艺。玄戒O1晶体管数量190亿颗，不受美国出口管制政策限制，可以由台积电代工。该芯片集成6核NPU，算力达到44TOPS。玄戒的推出有助于提升我国高端SoC的研发设计能力，长期看会带动芯片产业链的国产化升级。
事件2：5月25日，海光信息公告拟通过换股吸收合并中科曙光，同时发行A股股票募集配套资金
目前政策层面鼓励并购重组，海光信息与中科曙光实际控制人均为**科学院计算技术研究所，同时海光信息主营高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU），中科曙光主营计算机、服务器等算力产品，二者是上下游关系，合并有望形成产业链协同。预计未来会有出现更多的企业并购重组，有助于整合资源将我国电子信息产业做大做强。
关注功率半导体景气度复苏
2025年一季度功率半导体营收和净利润同比增长18%、34%，回升显著。统计分析主要的14家功率半导体上市企业单季度财务数据显示，功率半导体企业营收自2024年一季度以来增速有逐步提升态势，从2024年Q1同比增长9%上升至2025年Q1的18%；净利润增速从2024年Q1同比-32%上升至2025年Q1的 34%，复苏态势显著。
功率半导体存货周转天数持续下降。统计分析12家功率半导体上市企业存货周转天数数据显示，功率半导体存货周转平均天数从2024Q1的156天降至2025Q1的142天，从同比数据看有显著下降趋势，说明企业的存货周转加快，运营效率提升，行业景气度上升。
功率半导体企业主动补库存。统计分析13家功率半导体上市企业存货金额数据显示，功率半导体存货金额增速从2022H1同比34%，**至2024H1的1%，库存增速显著下降，随后增速有所提升，2025Q1功率半导体存货192亿元，同比 16%，结合库存周转天数下降，企业出现**程度主动补库存行为。
功率半导体毛利率企稳和净利率有所回升。统计分析14家功率半导体上市企业毛利率和净利率数据显示，功率半导体毛利率平均值2024Q1至2025Q1稳定在30%以上，净利率从2024Q1的4.44%提升至2025Q1的11.66%，回升明显。
投资建议
建议关注：功率半导体：新洁能、闻泰科技、华润微、扬杰科技、士兰微、捷捷微电、斯达半导、银河微电、东微半导、宏微科技等。芯片设计企业：芯原股份、翱捷科技、恒玄科技、瑞芯微、全志科技、炬芯科技；并购重组：北方华创、芯源微、海光信息。
风险提示
下游需求不及预期、库存去化不及预期、竞争加剧风险。
