（以下内容从中航证券《半导体自主可控2024年&2025Q1总结：国产替代纵深推进，先进攻坚正当其时》研报附件原文摘录）
报告摘要
晶圆代工：**FAB短期承压，不改自主可控长线逻辑
晶圆代工厂业绩分化，台积电先进制程产能的头部效应凸显，1-4月总收入11888.2亿新台币，同比 43.5%。**大陆代工双雄中芯**、华虹半导体产能利用率维持高位，但成熟制程面临价格压力，业绩和指引不及预期。中芯**25Q1收入22.5亿美元，同比 28.4%，环比 1.8%，略低于预期；25Q1公司晶圆ASP环比-9.0%，主要系短期突发状况，并预计2502收入环比下降4%-6%。华虹半导体2501收入5.4亿美元，同比 17.6%，环比 0.3%，基本符合指引预期；产能利用率满载，但8英寸晶圆面临定价压力，叠加华虹制造FAB9处于产能爬坡初期，产线折旧今年开始体现，公司出现增收不增利的情况短期业绩出现波动，长期来看，我们继续看好中芯**先进产线的战略地位以及localforlocal趋势下，**FAB的成长空间。
半导体设备：深化自主可控，角力先进工艺
海外方面：全球TOP5设备公司景气度较高，除AMAT，2501均维持20%及以上的同比收入增速。经过了两年的关键设备画货，24Q4**大陆在TOP5设备公司的收入占比开始下滑，预计2025年逐步回归正常需求。也从侧面反映了国产设备导入迅速，对部分成熟设备形成了进口替代
前道设备方面：2501的机构持仓占比明显下滑，前期积累的饱满订单加速确认，收入整体维持30%左右增速；但由于各家研发投入、新品导入的进展不同，利润端出现分化，毛利率多数下滑，国产前道量检测设备仍处于导入初期，中科飞测、精测电子2024年的研发费费用率排名居前；2024年主流前道设备公司存货同比 38%，存货构成中以发出商品为主，说明已有较多国产设备发往产线验证调试，进而支撑后续业绩增长。从海外巨头的成长路径来看，通过行业上下游并购，强强联合实现技术协同，共通客户资源，**形成宾头套断。25Q1北方华创战略入股芯源微，我们认为或拉开国产设备行业并购整合的序幕，助力设备企业从重复性较高的单点竞争发展为更良性的平台竞争，建议关注业务协同，有并购整合预期的公司。
后道设备方面：下游封测行业景气度回暖，叠加AI对先进封装的催化，A股后道设备板块业绩修复。主流后道设备2024年、2501合计营业收入分别为63.5、14.5亿元，同比 49%、 34%；合计归母净利润分别为8.7、2.3亿元，同比 54%、 231%。
半导体材料：行业整体回暖，硅片环节仍待修复
主要半导体材料公司在经历了2023年的低迷后，2024年收入恢复增长。2024年、2501分别同比 22%、 21%。利润方面，受硅片环节负利润的拖累，2024年行业整体利润下滑；剔除硅片环节后，2024年、25Q1行业利润同比 23% 29%。收入增速较快、业绩较为亮眼的主要有鼎龙股份、安集科技、江丰电子、雅克科技等基本面较为扎实、平台化布局相对**的公司
建议关注：
1、晶圆代工：中芯**（H股）、华虹半导体（H股）；
2、半导体设备：北方华创、中微公司、敬电股份；
3、光刻机零部件：福晶科技、茂莱光学；
4、半导体材料：安集科技、雅克科技、鼎龙股份、天承科技
风险提示：
终端需求复苏不及预期，行业竞争加剧，先进工艺研发、新品导入进展不及预期的风险。
