证券代码：688661 证券简称：和林微纳 编号：2025-043
苏州和林微纳科技股份有限公司
关于 2021 年度向特定对象发行股票部分募投项目延
期并重新论证可行性的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在**虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 9 月 1 日
召开的第三届董事会第二次会议审议通过了《关于 2021 年度向特定对象发行股
票部分募投项目延期并重新论证可行性的议案》。结合目前公司 2021 年度向特
定对象发行股票募投项目的实际进展情况，董事会同意公司在保持募投项目的实
施主体、投资总额和资金用途等均不发生变化的情况下，根据募投项目当前的实
际建设进度，将公司 2021 年度向特定对象发行股票募投项目未结项部分“MEMS
工艺晶圆测试探针研发量产项目”及“基板级测试探针研发量产项目”的预定可
使用状态日期分别延长至 2027 年 9 月和 2025 年 12 月。本议案不涉及募集资金
用途变更，无需提交股东大会审议。现将相关情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据**证券监督管理委员会《关于同意苏州和林微纳科技股份有限公司向
特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1105号）文件核准，本公司向
特定投资者发行人民币普通股股票9,874,453股，发行价为每股70.89元，募集资
金总额人民币699,999,973.17元，扣除发行费用（不含税）10,481,485.32元后，
实际募集资金净额为人民币689,518,487.85元。上述募集资金已经天衡会计师事
务所（特殊普通合伙）出具的天衡验字（2022）00122《验资报告》验证。
二、募集资金的使用及存放情况
截至 2025 年 6 月 30 日，公司 2021 年度向特定对象发行股票募集资金使用
情况如下：
单位：人民币万元
截至 2025 年 6 月
调整前拟投入 调整后拟投 投资进
序号 项目名称 30 日累积投入募
募集资金 入募集资金 度
集资金总额
MEMS 工艺晶圆测试探针研发量
产项目
合计 70,000.00 68,951.85 20,098.55 29.15%
公司募投项目实施进展情况详见公司于 2025 年 8 月 16 日在上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）披露的《2025 年半年度募集资金存放、管理与实际使
用情况的专项报告》。
截至 2025 年 6 月 30 日，公司 2021 年度向特定对象发行股票募集资金存放
情况如下：
单位：人民币元
开户银行 银行帐号 存储方式 余额
**银行苏州工业园区分行 522278228125 活期存款 21,836,311.20
苏州银行股份有限公司胜浦支行 51100800001238 活期存款 118,601,867.16
江苏银行苏州分行 30160188000371065 活期存款 2,573.41
招商银行股份有限公司离岸金融** OSA512914582065002 活期存款 3,202,276.45
合计 - - 143,643,028.22
三、本次部分募投项目延期的情况及原因
（一）本次部分募投项目延期的具体情况
公司基于审慎性原则，结合当前募投项目实际进展情况，在募投项目实施主
体、募集资金用途及投资项目规模不发生变更的情况下，拟对下述募投项目预计
达到可使用状态日期进行调整，具体如下：
原计划达到预定可使用 延期后达到预定可使用状
序号 项目名称
状态日期 态日期
MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产
项目
(二)本次部分募投项目延期的原因
公司所处的半导体行业及供需情况具有周期性，主要和产品技术更迭、产能
周期以及宏观经济走势有关。根据 WSTS 的数据，受终端需求**影响，全球半
导体行业自 2022 年下半年进入周期性低迷，行业市场规模 2023 年同比下降 8.3%
至 5,269 亿美元；随着以人工智能、算力为代表的市场需求充分释放，2024 年
开始，全球半导体行业实现快速回升，并预计于 2025 年、2026 年保持快速增长
态势。
在半导体市场出现周期性波动的背景下，公司客户端新产品的研发进度出现
相应减缓。
自 2022 年募投项目实施以来，西方**进一步提升对**半导体技术领域
的限制与制约，导致公司在原材料与设备获取方面加速转向国产替代方案，以确
保供应链的连续性和稳定性。在募投项目供应链整体从国外转向**的过程中，
研发与验证周期相应延长，使得整体项目进度相较于原有时间及计划有所滞后。
尽管如此，公司仍克服重重困难，致力于推动产业链的国产化与升级发展。
（三）分期投资计划及后续保障措施
公司在综合考虑募集资金的实际使用状况及募投项目的当前实施进展后，经
审慎研究，决定将 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发
量产项目达到预定可使用状态的时间调整至 2027 年 9 月和 2025 年 12 月，尚未
投入的募集资金将主要用于募投项目的设备和软件购置、研发人员工资、场地装
修等，并根据实际实施进度分阶段投入。
公司将密切关注市场环境变化，结合公司实际情况，合理规划建设进度，优
化资源配置，加强对募集资金使用的监督管理，加快推进募投项目建设。
四、部分募投项目重新论证可行性情况
（一）募投项目概况
（1）项目实施主体：苏州和林微纳科技股份有限公司、UIGREEN 株式会社；
（2）项目建设地点：江苏省苏州市高新区普陀山路 196 号、东京都墨田区
一丁目 34 番 11 号；
（ 3） 项 目总 投 资 ： MEMS 工艺 晶圆测 试 探针 研 发量产 项 目总投 资额 为
（4）项目建设期：5 年。
（1）项目实施主体：苏州和林微纳科技股份有限公司；
（2）项目建设地点：江苏省苏州市高新区普陀山路 196 号；
（3）项目总投资：基板级测试探针研发量产项目总投资额为 14,024.00 万
元，其中拟使用募集资金投资 12,464.00 万元。
（4）项目建设期：3 年 3 个月。
（二）募集资金投资项目的进展
MEMS 工艺晶圆测试探针分为 2D 垂直 MEMS 探针、2.5D 悬臂 MEMS 探针和 3D
复合 MEMS 探针三大类。
截至目前，2D 垂直 MEMS 探针已经交付产品至客户端测试，后续将进一步提
升工艺的稳定性；2.5D 悬臂 MEMS 探针正处于研发的中期阶段，预计将在 2025
年底交付产品至客户端测试；3D 复合 MEMS 探针正处于研发的初级阶段。
截至目前，“基板级测试探针研发量产项目”研发工作已完成，并达到设定
的良率和效率，即将进行量产设备的采购和运营。
（三）部分募投项目重新论证可行性的情况
根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律
监管规则适用指引第 1 号――规范运作》的相关规定：募集资金投资项目出现超
过募集资金投资计划的完成期限且募集资金投入金额未达到相关计划金额 50%
情形的，上市公司应当对募投项目的可行性、预计收益等重新进行论证，决定是
否继续实施该项目。
因此，公司对 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发
量产项目进行了重新论证。
（1）MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目
MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目所采用的核心工艺为硅基 MEMS 制造技
术，主要工序包括硅片减薄、涂胶、曝光、显影、腐蚀、电镀沉积、测试等，公
司已积极引入具备相关经验的人才为项目赋能。
本项目研发团队主要成员曾任职于 MEMS 晶圆测试探针行业龙头企业，对行
业内主要客户、主流产品的主要性能参数等具有较深刻的理解，可以对公司产品
的性能指标参数设计提供保证。此外，本项目研发团队引进了半导体设备操作和
维护经验丰富的研发人才，将负责本项目设备操作和工艺操作方面的工作。
公司是一家以微型精密制造为底层技术的**高新技术企业，深耕于 MEMS
微机电、半导体芯片测试及微型传动领域，产品主要包括 MEMS 精微电子零部件
系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型传动系统系列产品。
近年来，通过公司在精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工领
域深厚的技术储备和积累，公司构建了独特的微纳制造技术平台，建立了生产工
艺数据库，从而使公司产品**于**同行业，奠定了在微纳制造行业的全球市
场地位。同时，公司凭借现有技术为本项目在硅片减薄、电镀沉积和测试工序等
工序上提供有效支持。
此外，公司通过对 MEMS 工艺晶圆测试探针的深度研发，已形成了相关技术
储备和积累。截至目前，MEMS 工艺晶圆测试探针相关专利一种具有刻蚀尖部的
MEMS 悬臂梁探针、一种具有加强结构的悬臂梁探针、一种 MEMS 螺旋弹簧探针等
已经获得授权。
①公司已成功切入**知名厂商的测试探针供应链
在加快推进应用于集成电路制造前道环节的 MEMS 工艺晶圆测试探针研发的
同时，公司应用于集成电路制造后道环节的半导体芯片测试探针性能指标已达国
际同类产品的技术水平，能够满足下游客户芯片测试的需求，并已实现对 NVIDIA
International,Inc 等**知名厂商的量产出货。
②公司 MEMS 工艺晶圆测试探针部分产品已经交付至客户端测试
MEMS 工艺晶圆测试探针的下游客户包括 IDM 厂、晶圆代工厂、芯片设计企
业等半导体企业，对其具有大量需求。
截至目前，公司 MEMS 工艺晶圆测试探针中的 2D 垂直 MEMS 探针已经交付产
品至客户端测试并完成客户端的量产验证；公司 MEMS 工艺晶圆测试探针中的
针中的 3D 垂直 MEMS 探针预计 2027 年 9 月完成客户验证。
③MEMS 工艺晶圆测试探针的**需求旺盛
截至目前，** MEMS 工艺晶圆测试探针供应商仍然相对缺乏，MEMS 工艺晶
圆测试探针严重依赖进口，**需求旺盛，存在着较多潜在客户，有利于本项目
顺利实施和后续产能消化。
（2）基板级测试探针研发量产项目
本项目与公司已实现量产的半导体芯片测试探针的核心工艺均为精密机加
工工艺，技术重叠度较高，因此公司以半导体芯片测试探针的技术骨干为核心构
建项目团队。主要团队成员曾任职于高端制造、半导体领域的企业，负责精微制
造相关业务，在高度自动化精密制造领域具有独到的经验和领悟，持续保障本项
目顺利实施。
如前所述，本项目与公司已实现量产的半导体芯片测试探针的核心工艺均为
精密机加工工艺，公司在现有业务的发展过程中奠定了深厚的技术基础，相关技
术通过进一步的研发，可以应用于本项目实施，有利于提升项目成功率，提高项
目可行性。
公司在高端精微制造、芯片测试探针的高频高速等方向上深入研究，自主研
发的组装设备可实现 2μm 以内的精微产品对位组装，在大批量生产的条件下的
探针产品能够实现引脚间距为 0.15mm 的芯片的检测，优于**同行业的平均水
平。
此外，公司通过对基板级测试探针的深度研发，已形成了相关技术储备和积
累。截至目前，基板级测试探针相关专利一种线性探针的矫直切断机、一种新型
线型探针测试结构等已经获得授权。
①公司基板级测试探针已经完成部分客户的验证工作
截至目前，公司在成功切入**知名厂商测试探针供应链的同时，基板级测
试探针的研发工作已完成，达到设定的良率和效率，并已经完成部分重要客户的
验证工作。
②基板级测试探针的**需求旺盛
基板级测试探针制造工艺难度高、精度要求高、材料特性复杂，生产自动化
程度高，可以满足基板测试的线型探针制造商较少，当前主要采用境外厂商的进
口探针产品。
目前弹簧探针可以测试的电极间距在 0.25mm 以上，本项目产品主要用于测
试电极间距在 0.2mm 以下。随着本项目建成量产，公司将为消费电子、医疗电子
等领域提供高可靠的基板测试探针产品，满足芯片载板市场不断增长的市场需求
以及****客户的国产化替代需求。
公司在品质控制、能力提升、精益生产方面持续加大投入，运用现代信息化
管理手段不断提升管理效率和大规模生产组织的管理水平，并且紧随生产技术变
革趋势，逐步提升自动化、智能化生产水平，向以自动化生产为主的生产模式转
变，从而为不断提高生产效率和产品质量提供**保障。
基板级测试探针产品对精微加工工艺要求非常高，传统的半自动化生产不能
满足基板级测试探针的批量生产要求。目前，公司已具备对超精微产品的自动化
生产能力，为本项目实施奠定坚实的自动化基础。
经重新论证，MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发
量产项目符合公司整体战略规划以及发展需要，项目的实施是为拓展新产品、新
客户和新技术，增强公司持续经营能力和市场地位。
为更好地保护公司及股东利益，公司在专注募投项目实施的同时，将密切关
注行业政策及市场环境变化，协调各项资源配置，加快推进项目后续实施，充分
发挥募集资金效益。后续如涉及募投项目的相关调整，公司将及时履行审议程序
和信息披露义务。
五、本次募投项目延期对公司的影响
本次募投项目延期系公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定，未改变
募投项目的投资内容、投资总额、实施主体等，不会对募投项目的实施造成实质
性影响。本次调整不存在变相改变募集资金投向和损害公司及股东利益的情形，
不会对公司的正常经营产生重大不利影响，符合公**期发展规划，符合有关法
律、法规和《公司章程》的相关规定。
六、相关审议程序
公司于 2025 年 9 月 1 日召开的第三届董事会第二次会议审议通过了《关于
意公司在保持募集资金投资项目的实施主体、投资总额和资金用途等均不发生变
化的情况下，根据募集资金投资项目当前的实际建设进度，将公司 2021 年度向
特定对象发行股票募投项目未结项部分“MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目”
及“基板级测试探针研发量产项目”的预定可使用状态日期分别延长至 2027 年
七、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：公司本次募投项目延期是公司根据项目实施的实际
情况做出的审慎决定，未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体等，不
会对募投项目的实施造成实质影响，符合《证券发行上市保荐业务管理办法》
《上
海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》等相关规定
及公司《募集资金管理制度》。本次募投项目延期事项已经公司独立董事专门会
议、董事会审议通过，履行了必要的审批程序。综上所述，保荐人对公司本次募
投项目延期的事项无异议。
八、上网公告附件
（一）第三届董事会第二次会议决议
（二）《国泰海通证券股份有限公司关于苏州和林微纳科技股份有限公司
特此公告。
苏州和林微纳科技股份有限公司董事会
