（以下内容从华安证券《业绩稳健增长，设备布局把握AI机遇，半导体封装设备加速推进》研报附件原文摘录）
快克智能(603203)
主要观点：
事件概况
快克智能于2025年8月29日发布2025年半年度报告：
2025半年度公司实现营业收入为5.04亿元，同比增加11.85%；归母净利润为1.33亿元，同比增加11.84%；毛利率为50.78%，同比增长1.39pct，净利率为26.22%，同比增长0.09pct。
2025年第二季度公司实现营业收入为2.54亿元，同比增长12.54%，环比增长1.49%；归母净利润为0.67亿元，同比增长12.73%，环比增长0.28%；毛利率为52.14%，同比增长2.86pct；净利率为26.23%，同比增长0.23pct。
设备布局把握AI机遇，固晶键合设备不断突破
精密焊接装联设备：AI产业高景气带动焊接及相关设备需求增量。1）消费电子：公司针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速**优势，已应用于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。同时，公司的PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。2）AI服务器：公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提**密电子组装设备。
机器视觉制程设备：全场景检测能力升级，AI服务器与光模块领域取得进展。1）公司SMT相关视觉检测设备可实现AI服务器不停线训练，在线优化工艺参数，提升直通率，正加速在客户端推广。2）公司**度全检测设备实现批量应用，可对手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等的外观、装配完整性等进行全方位检测。3）在AI服务器领域，针对高速连接器外观检测的高要求场景，公司设备可精准识别针脚变形、表面瑕疵等细微缺陷。4）在光模块领域，对于800G及以上高速光模块生产需求，公司设备可检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，已在头部客户实现小批量应用。5）公司方案可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。
固晶键合封装设备：拓客及研发不断推进。1）碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破。公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作。2）先进封装领域，公司热压键合（TCB）设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键设备国产化。
投资建议
考虑下游景气度及产品拓展节奏，我们对前次预测水平调整，预测公司2025-2027年营业收入分别为10.62/13.56/16.06亿元（调整前为11.78/14.25/16.96亿元），归母净利润分别为2.62/3.47/4.18亿元（调整前为2.85/3.61/4.31亿元），以当前总股本2.54亿股计算的摊薄EPS为1.03/1.37/1.65元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为29/22/18倍，考虑到公司焊接及机器视觉设备高端领域布局不断拓展，半导体封装设备带来新增量，维持“买入”评级。
风险提示
1）下**业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）市场竞争加剧及盈利能力下降的风险。4）应收账款坏债及存货减值风险。5）**贸易摩擦带来的风险。6）SiC项目进展不及预期的风险。7）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。8）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司**状况的风险。
