（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：CMP材料渗透加深，多元化业务稳步推进》研报附件原文摘录）
鼎龙股份(300054)
营收稳步提升，盈利能力增强，维持“买入”评级
鼎龙股份发布2025年半年报，2025H1公司共实现营业收入17.32亿元/yoy 14%；归母净利润3.11亿元/yoy 43%；扣非归母净利润2.94亿元/yoy 49%；其中Q2实现营业收入9.08亿元，同比 12%；归母净利润1.70亿元/yoy 25%；扣非归母净利润1.59亿元/yoy 21%。2025H1，公司销售毛利率49.23%/yoy 4.05pct;销售净利率21.05%/yoy 2.20pct。2025Q2单季度，公司毛利率49.61%，同比 3.62pct;销售净利率21.60%，同比 0.38pct。考虑到公司CMP材料加速放量，新材料业务进展顺利，材料自主可控稳步推进，且公司盈利能力增强，我们上调2025-2027年归母净利润至7.18/9.55/11.86亿元（原值7.15/8.34/10.04亿元），当前股价对应41.5/31.2/25.2倍PE，维持“买入”评级。
CMP材料加速放量，新材料业务多点开花
2025H1半导体业务营收占比已提升到54.75%，达到9.43亿元。（1）CMP抛光垫H1营收4.75亿元/yoy 59.58%，Q2营收2.56亿元/yoy 56.64%，qoq 16.40%，再创历史新高，产品月销量从Q2开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深，CMP抛光垫国产龙头地位稳固。（2）CMP抛光液及清洗液H1营收1.19亿元/yoy 55.22%，得到主流逻辑晶圆厂客户认可并取得“抛光液 清洗液”组合订单。（3）半导体显示材料H1营收2.71亿元/yoy 61.90%，YPI与PSPI产品市占率提升，TFE-INK产品持续市场突破。（4）高端晶圆光刻胶已布局近30款，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务持续推进，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段；（5）半导体先进封装材料进入销售初步起量阶段，半导体封装PI已布局7款产品，目前2款产品取得3家客户订单；临时键合胶稳定规模出货。2025H1打印复印通用耗材业务营收7.79亿元/yoy-10.12%，因公司以利润优先而非营收规模驱动，主动做了产品型号和客户调整，部分影响到耗材业务整体收入下滑，但对耗材业务经营效率的提升有利。
风险提示：下游客户导入不及预期，产品研发进展不及预期、客户需求不及预期、产能建设进展不及预期。
