（以下内容从开源证券《半导体行业深度报告：高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会》研报附件原文摘录）
复盘CoWoS发展史：探索与验证→规模化商用→技术平台化
先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由“封”向“构”升级，发展出如FC、FO、WLCSP、SiP和2.5D/3D等先进封装，优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。AI应用打开CoWoS封装成长空间：CoWoS是台积电开发的2.5D封装工艺，在AI时代实现放量。AI芯片对更强算力和更多内存的需求，驱动CoWoS-S（硅中介层）向更大尺寸发展，在此过程中，复杂工艺带来良率挑战，中介层尺寸提升引起成品率下降。为平衡成本和性能，CoWoS-R与CoWoS-L应运而生，相比而言，CoWoS-L采用“局部硅互联 RDL”作为中介层，有效规避了大尺寸硅中介层带来的问题，同时保留了硅中介层的优良特性，或成为未来发展的**。2024年台积电已实现CoWoS-L量产，英伟达的Blackwell系列GPU采用该工艺。
需求侧：HPC/汽车电子/高端消费电子带动先进封装市场扩张
在高性能计算、AI/机器学习、数据**、ADAS、高端消费电子设备等终端的强势需求下，Yole预测全球先进封装市场规模将从2023年的378亿元增加至2029年的695亿美元。电信与基础设施（包括AI/HPC）是主要驱动力。
2025年Q2，北美云厂资本开支再创历史新高，AI飞轮效应或已形成。在“算力即国力”的趋势下，国产算力产业正在跨越式发展。随本土AI算力芯片蓬勃发展，自主可控趋势下高端先进封装迎来发展机会。
供给侧：先进封装玩家众多，国产厂商加速突破
据Yole预测，先进封装晶圆数增长主要来自2.5D/3D封装，2023-2029年其CAGR高达30.5%，有望对AI/ML、HPC、数据**、CIS和3D NAND形成支撑。全球**厂商：以大技术平台 先进工艺，竞争高端市场空间。CoWoS封装供不应求，台积电正在大幅扩张产能，预计2026年将达到9-11万片/月。
大陆厂商：具备先进封装产业化能力。封测是**大陆在半导体产业的强势环节，头部厂商在中高端先进封装市场已占据**份额，有望率先从追赶走向**。格局生变：CoWoS分工合作，OSAT厂迎来切入窗口。前道晶圆厂与后道OSAT协同完成CoWoS已成为重要模式，OSAT切入高端先进封装的门槛**。
2025年高端先进封装产线进入高速发展期，国产封测厂商有望受益
国产封测厂商正面对高端先进封装的关键突破窗口。重视本土厂商高端封测产线产能、良率和产能利用率提升带来的投资机会。推荐：长电科技，受益标的：通富微电、华天科技、甬矽电子，盛合晶微（辅导上市）。
风险提示：AI产业发展不及预期、设备/材料配套不及预期、高端产线产能释放不及预期，**形式变化的不确定性风险。
