（以下内容从东吴证券《电子行业点评报告：AI ASIC：海外大厂视角下，定制芯片的业务模式与景气度展望》研报附件原文摘录）
投资要点
ASIC业务模式下需要服务商具备什么能力？1）IP设计能力：定制芯片主要包含四部分IP，计算、存储、网络I/O及封装，服务提供商不涉及计算部分架构设计，只提供相应设计流程及性能优化。博通、Marvell针对这四部分均有较**的布局，均能提供存储、网络I/O、封装的完整IP解决方案，**芯原针对处理器IP有较深技术积累，其他部分如先进封装Chiplet等正在积极布局。其中SerDes IP对大规模芯片互连极其重要，国外厂商达到224G速率及以上，**多数厂商已具备112G技术实力。2）SoC设计能力：服务商还应具备整芯片集成能力，博通、Marvell、AIChip等具完整SoC设计能力，博通与谷歌、Meta合作，Marvell联手亚马逊，二者占ASIC市场份额超60%，其中博通市占率55-60%、Marvell为13-15%。目前Marvell锁定亚马逊Trainium2产能，凭3nm设计技术及先进封装将继续开发Trainium3。
28年定制芯片市场规模将达554亿美元，博通、Marvell指引均高增。博通预计，到2027年其三家大客户的数据**相关XPU与网络市场总规模达600-900亿美元，且客户将部署百万卡集群。Marvell预测，2028年全球数据**资本开支超1万亿美元，其中AI加速算力相关规模3490亿美元，XPU及附件投资2210亿美元，ASIC市场规模由此上调至554亿美元（定制XPU408亿，23-28年CAGR47%；附件146亿，CAGR90%），23-28年CAGR53%。
AI ASIC景气度高涨，博通、Marvell业绩持续兑现。拆分博通、Marvell营收及毛利率与翱捷科技、芯原股份、AIChip、GUC毛利率发现，1）定制业务景气度持续高增但毛利率或承压。博通FY25Q2AI业务收入超44亿美元，同比 46%，定制加速器两位数增长；Marvell FY26Q1数据**营收14.41亿美元，占比76%，同比 76%，主要系AI定制芯片放量。随着AIChip、GUC等厂商加入AI定制芯片竞争，定制业务毛利率或将承压。2）博通、Marvell代表AI ASIC放量稳态毛利率水平，国产逐步入局AI ASIC，未来毛利率提升空间广阔。翱捷科技定制业务毛利率约40%，芯原股份定制业务毛利率约15%，AIChip毛利率20%左右，GUC毛利率约32%，而博通、Marvell因自研IP全、技术强且高毛利产品支撑，含XPU业务毛利率约60%。随着**厂商逐渐布局AIASIC，定制业务毛利率水平将有望大幅增长。
投资建议：推荐芯原股份、寒武纪、海光信息（与计算机组共同覆盖），建议关注翱捷科技、中兴通讯等。
风险提示：大厂CapEx投入不及预期，技术发展不及预期，客户需求不及预期。
