（以下内容从开源证券《PCB新技术方向：新材料、新架构、新封装“三新”共振，铸造板块强β》研报附件原文摘录）
新材料：M9级别覆铜板迭代在即，上游材料或发生“变革”
英伟达Rubin代系产品、1.6T交换机等即将进入量产周期，其对介电损耗、**系数等指标的要求进一步提升，在此基础上，覆铜板将升级至M9级别，配套应用的上游材料也将发生根本变化，需要满足高速低损耗等要求，向着低介电常数、低**系数方向发展，这是一道针对电子布、树脂和铜箔材料的组合题。未来材料的发展趋势：石英布等电子布、PPO和碳氢树脂等树脂材料以及HVLP4和HVLP5等铜箔材料有望成为重要选择。
新架构：正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接的重要方式
GB200机柜包含18个Computer托盘以及9个Switch托盘，其之间的连接使用大量的高速铜缆，一度因为机架过热、芯片连接故障等问题而影响交付。在英伟达Rubin Ultra NVL576中，单机柜芯片数量高达576颗，如果采用铜缆连接方案，上述问题可能更加严重，正交背板相对铜连接具有高速传输、低发热等优势，同时在机柜组装中还能节省空间，其应用趋势逐渐确认。在此基础上，单机柜的PCB用量有望显著增长，也将进一步提升上游材料用量。
新封装：PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基等先进封装技术持续发展目前对于芯片和PCB的连接仍然采用芯片-硅中介层-封装基板-PCB这种封装方式，但是层级过多导致信号路径长、功耗损耗大、成本高等问题，为了减少信号损耗，拥有更好的电源完整性及散热性能，封装方式也在逐渐演进，未来的封装方式可能通过PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基材料应用等途径改变，简化封装结构，通过减少载板层级，综合成本可能下降。新封装方式对PCB的线宽线距、尺寸等要提出更高要求，规格进一步提升。同时，新封装方式需要封测厂等多环节配合，**关注落地节奏。
投资建议：建议关注技术能力、扩产节奏、客户拓展等多个方向
上游材料环节受益标的：菲利华、宏和科技、中材科技、德福科技、铜冠铜箔、东材科技等；
CCL环节受益标的：生益科技、南亚新材、华正新材等；
PCB环节受益标的：沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、景旺电子、生益电子、方正科技、广合科技、东山精密、中富电路、奥士康等。
风险提示：新技术迭代速度不及预期；上游材料扩产节奏不及预期；市场竞争加剧。
