（以下内容从万联证券《2025年中期电子行业投资策略报告：芯声澎湃，精彩纷呈》研报附件原文摘录）
行业核心观点：
2025年以来申万电子行业跑赢沪深300指数，估值略高于近年**。SW电子2025年Q1业绩向好，营收、归母净利润均创下近三年Q1新高。展望2025年下半年，建议把握半导体自主可控、AI算力建设和终端创新的投资机遇。半导体自主可控方面，中美科技摩擦加剧，倒逼半导体国产替代进程加速，建议关注先进制程半导体产业链突破带来的投资机遇。AI算力建设方面，AI算力建设进入军备竞赛，AI芯片、先进封装、存储芯片及PCB等赛道系算力底座的关键环节。AI终端创新方面，随着AI浪潮持续推进，端侧硬件底座夯实、应用生态完善，AI手机、AIPC有望加速渗透，同时AI应用多点开花，用户规模加速增长，有望带来较大市场增量。
投资要点：
半导体自主可控：中美科技摩擦加剧，倒逼国产替代进程加速。**大陆系全球**半导体设备市场，晶圆厂扩建有望提振半导体设备行业需求，先进制程增长动能更强。我国先进制程设备、零部件及材料部分环节国产化率仍较低，国产替代空间较大。设备端，我国光刻机、量检测设备等先进制程设备国产化率较低；上游零部件，阀门、泵类、密封圈等国产替代空间较大；材料端，目前我国在成熟制程材料领域国产化率已明显提升，但先进制程领域仍需突破，如高端光刻胶等材料仍较为依赖进口，建议关注先进制程半导体产业链突破带来的投资机遇。
AI算力建设：为抢占AI产业发展制高点，AI算力建设进入军备竞赛，AI芯片、先进封装、存储芯片及PCB等赛道系算力底座的关键环节。1）AI芯片，随着DeepSeek以架构创新推动AI大模型平权，**互联网厂商大力推动AI开支，政策面**支持国产AI创新，国产AI芯片市场份额逐步提升；2）先进封装，系超越摩尔定律的重要路径，Chiplet等技术方案有望助力国产先进制程突破，**封装厂商加速布局先进封装领域；3）存储芯片，海外存储大厂调整产能规划以优化供需格局，DRAM原厂停供DDR4使相关产品价格大幅上扬，未来DDR4供需格局或仍维持紧平衡，NAND原厂减产或停产亦推升NAND Flash产品价格，**存储厂商有望受益于存储产品涨价浪潮；4）PCB，受益于全球AI算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，**PCB公司业务底蕴积累深厚，有望充分受益于AI算力建设需求。
AI终端创新：“国补”政策与AI创新浪潮共同驱动消费终端增长。随着AI浪潮持续推进，端侧硬件底座夯实、应用生态完善，AI手机、AIPC有望加速渗透。1）AI手机，AI手机有望加速渗透智能手机市场，2025年渗透率或超三成；**大陆AI手机市场份额集中于头部品牌，苹果AI手机占智能手机出货比重较高；苹果、华为、小米等品牌厂商积极布局AI创新终端产品，创新迭代手机SoC芯片。2）AIPC，AI笔记本电脑渗透率已超三成，AIPC市场呈现一超多强格局；AI应用多点开花，用户规模加速增长，目前爆款应用主要系AI聊天机器人，用户规模仅为千万量级，未来有望诞生若干亿量级的AI应用机遇，带来较大市场增量。
投资建议：中美科技摩擦加剧，倒逼国产替代进程加速，实现半导体产业链供应链自主可控势在必行。此外，AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，同时AI手机、AIPC持续渗透，带来市场增量。建议把握半导体自主可控、AI算力建设及终端创新的投资机遇。1）半导体设备及材料，建议关注先进制程半导体产业链突破带来的投资机遇，以及半导体设备、零部件及材料端优质龙头企业。2）AI芯片，以华为�N腾为代表的国产AI芯片产品市场份额逐步提升，建议关注**AI芯片龙头企业技术突破，带来国产份额的持续提升。3）先进封装，Chiplet等技术方案有望助力国产先进制程突破，建议关注在先进封装领域前瞻布局的龙头封测厂商。4）存储芯片，**存储厂商有望受益于存储产品涨价浪潮，建议关注优质存储芯片龙头企业。5）PCB，受益于全球AI算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，建议关注**PCB优质龙头企业。6）AI手机，建议关注手机龙头厂商新品发布推动品牌出货提升，并提振产业链需求带来的投资机遇、AI杀手级应用落地带来的投资机遇，以及手机算力芯片领域的龙头厂商。7）AIPC，建议关注在AIPC领域前瞻布局的整机、算力芯片、存储及应用厂商，以及**打入全球PC供应链的零部件龙头厂商。
风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。
