（以下内容从国金证券《电子行业周报：Grok 4即将发布，关注二季度业绩有望超预期方向》研报附件原文摘录）
Grok4即将发布，关注二季度业绩有望超预期方向。马斯克发布推特表示，他正在和xAI团队整夜在打磨Grok，进展不错，下一代模型将直接跳到Grok4，计划在7月4日之后发布，马斯克明确提到，还需要为专门的编码模型进行一次大规模训练，意味着Grok4或将在代码生成和理解方面有重大突破。根据路透社报道，OpenAI最近开始租用谷歌的AI芯片，为其ChatGPT及其他产品提供算力支持。谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展，谷歌及亚马逊的ASIC芯片数量今年大幅增长，明年有望持续，Meta计划在2025年Q4发布由博通设计的ASIC芯片MTIA T-V1，2026年年中，芯片面积翻倍的MTIA T-V1.5将上市，2027年将发布性能压倒性进步的MTIA T-V2，Meta的目标是在2025年年底和2026年之前出货100万到150万颗ASIC，我们预计2026年三家公司ASIC芯片的数量将超过700万颗，OpenAI及xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片，ASIC的大力发展将带动AI-PCB需求持续强劲。目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续，AI覆铜板也需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望向M9材料演进，技术升级带来价值量持续提升，由于海外覆铜板扩产**，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，看好核心受益公司。从下游需求跟踪及产业链调研情况来看，二季度，AI-PCB产业链、SOC芯片、CIS芯片、存储芯片、半导体材料等方向的部分公司业绩有望超预期。整体来看，建议关注上半年业绩增长确定性方向，AI-PCB及算力硬件、自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。
投资建议与估值
**关注上半年业绩增长确定性方向、AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。英伟达GB200/300积极拉货，2025、2026年ASIC迎来爆发式增长，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续，AI覆铜板也需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，由于海外AI覆铜板扩产**，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，关注核心受益公司。建议关注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、苹果链及AI驱动受益产业链。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
