（以下内容从**银河《全球**覆铜板厂商，高端产品加速成长》研报附件原文摘录）
生益科技(600183)
全球电子电路基材核心供应商，业绩持续稳健增长。公司是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商，产品主要用于生产单、双面线路板及高多层线路板。受益于下游PCB产能向**大陆转移，公司业绩持续稳健增长，2005年至2024年营收和归母净利润复合增速分别为11.89%和11.71%，公司刚性覆铜板销售总额跃升至全球第二，2023年全球市占率达到14%。
覆铜板是PCB核心原材料，传统服务器升级 AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。覆铜板在PCB原材料成本中占比约30%。Pri**ark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增速预计为5.40%。其中，服务器/存储器领域增速预计为13.6%。传统服务器升级迭代对PCB的层数要求更高，拉动覆铜板需求；材料**也由Mid Loss提升至Very Low Loss甚至Ultra Low Loss，材料升级也将带动覆铜板价格上涨。AI服务器对覆铜板提出更高要求，随着AI服务器渗透率提升，进一步拉动覆铜板需求。
汽车电动智能化渗透率提升带动覆铜板需求。新能源汽车的单车PCB使用量约为传统燃油车的4-5倍。受益于汽车电动化持续渗透，PCB需求或将持续释放，覆铜板用量有望同步增长。其中，新能源汽车电动系统具有大电流和高电压特征需使用高Tg、厚铜板；智能网联和自动驾驶系统采用HDI、高速覆铜板；安全系统采用高频高速材料。年初至今，**新能源汽车厂商加码布局辅助驾驶，有望带动汽车领域覆铜板需求加速成长。
高端产品有望突破。**大陆覆铜板企业在全球已经取得较高的市场份额，但在高端覆铜板领域，**台湾和日韩企业仍占据主导。生益科技早期通过技术引进，填补了**在高端PTFE覆铜板领域的技术空白，为期后续自主研发奠定了基础。公司研发费用率持续攀升，2024年研发费用突破10亿元。目前公司拥有行业内**的**级工程技术研究**，高端产品各项指标表现较好。AI基建为公司高端产品突破提供机遇。
投资建议：公司在全球刚性覆铜板销售总额排名中位列第二，市场占有率稳定在14%左右。受益于下游AI基建需求的释放以及新能源汽车、智能的渗透率提升，公司高端产品有望实现较快增长。预计公司2025-2027年营收为250.81/292.43/344.78亿元，同比增长23%/17%/18%，归母净利润为26.54/31.89/35.06亿元，同比增长53%/20%/10%，每股EPS为1.09/1.31/1.44元。**覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：原材料价格波动风险：市场竞争加剧的风险：AI算力需求释放不及预期的风险。
