（以下内容从华安证券《生益科技：业绩高速成长，充分受益于算力时代》研报附件原文摘录）
生益科技(600183)
主要观点：
事件点评：公司发布2024年年报和2025年**季度报告
公司2024年营业收入为203.88亿元，同比2023年增长22.92%；归母净利润2024年实现17.39亿元，同比2023年的归母净利润的11.64亿元增长49.37%。
公司2025年**季度实现营业收入56.11亿元，同比2024年**季度同期增长26.86%；归母净利润2025年**季度实现5.64亿元，同比2024年**季度同期增长43.76%。
历经三十余载风雨兼程，公司成为**的覆铜板核心供应商，产品应用领域广泛
生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中**电子产品中。
在市场地位方面，根据美国Pri**ark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2023年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，2023年全球市场占有率达到14%。
公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
公司持续投入研发，沉淀技术积累
公司于2011年获得****认定的“**认定企业技术**”，于2011年获**科技部批准组建“**电子电路基材工程技术研究**”，是行业**的**级工程技术研究**，**愿景是成为世界先进水平的电子电路基材研发工程化平台、**高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列新产品。企业经过持续二十余年的技术研发，已沉淀了深厚的技术积累。公司可以配合到用户的各种需求，及时推出满足客户需求的一代代产品。
研发方面公司投入新一代服务器平台用无卤甚低损耗覆铜板的技术研究，为满足市场对下一代通用OKS服务器、AI服务器以及224Gbps传输链路等的需求，在**损耗树脂、铜箔技术开发、混压翘曲、HDI应用等方面做了大量的应用研究实验、考察、验证，满足终端客户的性价比要求，并解决了混压翘曲等结构性问题；在应用于云服务超算的高端AI服务器方面，研究开发应用于云服务器超算的高端AI服务器的高端印制电路板，并实现产业化；在下一代网络技术1.6T以太网主板的研究开发方面，公司研究对高速信号传输、信号完整性、可加工性、可靠性超高要求的印制电路板产品，抢占下一代1.6T以太网产品市场、确保公**期在核心网络主板加工的技术优势。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入238.87亿元，275.52亿元，309.7亿元，对比此前预期公司2025/2026/2027年分别实现营业收入232.16亿元，264.81亿元，294.56亿元的原预期有所提升；归母净利润预计公司2025/2026/2027年分别实现利润26.17亿元，33.59亿元和38.69亿元，对比此前原预期的2025/2026/2027的23.70亿元，29.70亿元和33.93亿元有所提升。对应2025/2026/2027年PE分别为22.55/17.57/15.25倍。维持“买入”评级。
风险提示
AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企。
