（以下内容从德邦证券《特种业务有望反转，高研发投入将进入收获期》研报附件原文摘录）
紫光国微(002049)
投资要点
事件：4月23日，紫光国微发布2024年年报。报告期内，公司实现营业收入55亿元，同比减少27.26%；实现归属于上市公司股东的净利润12亿元，同比减少53.43%。
特种集成电路收入减少，公司营收承压。2024年度，公司实现营业收入55亿元，同比减少27.26%；实现归属于上市公司股东的净利润12亿元，同比减少53.43%；经营活动产生的现金流量净额15亿元，同比减少17.07%。截至2024年12月31日，公司归属于上市公司股东的净资产124亿元，较年初增长6.33%。报告期内公司主要收入构成为智能安全芯片、特种集成电路、石英晶体**器件，分别贡献收入26.4亿元、25.8亿元、2.2亿元，占营收比例分别为47.87%、46.76%、4.07%；其中特种集成电路同比下滑42.57%（2023年贡献收入44.9亿元，占营收比例为59.23%），主要原因是本年下游需求不足，订单减少。从盈利能力角度，由于市场竞争等因素影响，公司特种集成电路产品价格下降是必然的趋势，或受此影响公司归母净利率从2023年的33.45%下行至2024年的21.40%。
研发持续投入，新型产品逐步产生收益。报告期内，公司研发投入12.9亿元，同比减少15.61%，占营业收入比例23.33%，同比增加4.54pct。全年取得发明专利85项，实用新型专利19项。1、特种集成电路业务方面。公司宇航用(耐辐照)产品成功推向市场；模拟产品研发有序推进；大电流电源模组设计、低噪声开关电源设计等关键技术取得突破；无锡高可靠性芯片封装项目已完成关键工序的验证及流程的建立，正在推动量产产品的上量和更多新产品、外型的导入及流通工作。2、智能安全芯片业务方面。eSIM产品实现****商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件 软件架构的安全芯片E450R；汽车安全芯片解决方案已量产落地；汽车域控芯片THA6**代系列产品已上车量产，第二代系列产品已开始导入。3、石英晶体**器件业务方面，公司启动超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设;GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功，新规格产品TSX产品、TF产品实现开发与量产，多款产品通过AEC-Q200车规级可靠性验证。我们认为，公司持续、有效的研发投入，将助力公司在自动驾驶、商业航天发展过程中充分受益。
特种信息化加速拉动主业复苏，提振消费推动新品进入收获期。2025年3月5日，**院总理李强在政府工作报告中谈及国防和军队建设。明确提出抓好军队建设“十四五”规划收官，加紧实施国防发展重大工程，加快推进网络信息体系建设。FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持**地位，在“十四五”收官之年或将迎来较好的修复。2025年4月24日政治局会议鲜明提出，增强消费对经济增长的拉动作用。我们认为公司在车端芯片的布局将逐步进入收获期，有望在2025年迎来较大的增长。此外，以手机、计算机为代表的传统消费电子应用需求已显现企稳回升迹象。公司石英晶体**器件扩张产能有望充分利用。
投资建议：我们预计公司2025-2027年总收入为67.01/82.99/104.63亿元，归母净利润16.11/21.60/22.56亿元。对应4月25日PE倍数为34.77/25.94/24.83倍。我们认为公司T/R组件、射频模块和卫星领域相关产品均有望在特种信息化加速进程中充分受益，预计未来公司将具有高成长性。维持“买入”评级。
风险提示：特种信息化需求不及预期；内需消费不及预期；研发进度不及预期。
