（以下内容从东吴证券《2025一季报点评：业绩快速增长，平台化布局加速》研报附件原文摘录）
中微公司(688012)
投资要点
营收&扣非归母净利润稳健增长。公司2025年一季度营收21.7亿元，同比 35.4%，营收显著增长主要得益于公司高端刻蚀设备付运量显著提升，LPCVD、ALD等新产品形成重复订单。2025Q1归母净利润为3.1亿元，同比 25.7%；扣除非经常性损益后的净利润为3.0亿元，同比 13.4%，主要得益于营收增长带来的毛利增加。
公司毛利率环比改善，研发投入持续提升。2025Q1毛利率为41.5%，环比 2.2pct；销售净利率为14.2%，同环比-1.3/-5.5pct；扣非净利率为13.7%，同比-2.7pct。期间费用率为28.8%，同比 4.5pct，其中销售费用率为4.3%，同比-4.2pct，管理费用率为4.1%，同比-0.4pct，研发费用率为21.4%，同比 8.0pct，财务费用率为-0.9%，同比 1.1pct。目前公司在研项目涵盖六类设备和20多个新设备，Q1研发投入为6.9亿元，同比大增90.5%。
存货&合同负债同比高增，在手订单充足。截至2025Q1末公司合同负债为30.7亿元，同比 162.4%；存货为74.5亿元，同比 33.4%；2025Q1公司经营性现金流为3.8亿元。
刻蚀产品持续**，镀膜产品拓展顺利。（1）CCP设备：在逻辑领域已对28nm以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28nm及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为**的覆盖，且已有大量机台进入**5nm及以下逻辑；截至2024Q4已交付4000个反应台。在存储领域，超高深宽比刻蚀机已在客户端验证出≥60：1深宽比结构的能力，成功进入2D&3D存储芯片产线。同时，公司积极布局**温刻蚀技术，积极储备≥90:1深宽比刻蚀技术。（2）ICP设备：公司ICP设备在客户端安装腔体数量近四年CAGR超100%，截至2024年已累计安装超1025个反应台，覆盖超50个逻辑、DRAM、3D NAND等客户；公司的TSV刻蚀设备也已应用于先进封装。此外，公司正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。（3）MOCVD设备：积极布局第三代半导体设备，现已在LED等GaN基设备市场占据**地位，并在Micro-LED领域的MOCVD设备开发上取得良好进展。用于SiC器件的外延设备已付运样机至****客户开展验证测试。（4）薄膜沉积设备：公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，并获得客户重复量产订单，公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛、钛铝、氮化钽设备也已完成多个逻辑/存储客户验证；EPI设备也已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并获得了客户的高度认可。（5）量检测设备：成立子公司超微公司引入电子束检测设备领军人才，已规划覆盖多种量检测设备。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润为24.3/34.0/44.5亿元，当前股价对应动态PE分别为48/34/26倍，维持“买入”评级。
风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，新品研发&产业化不及预期等。
