证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-014
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于2024年度业绩暨现金分红说明会召开情况的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在**虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年5月22日
上 午 11:00-12:00 通 过 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ：
http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2024年度业绩暨现金
分红说明会，针对公司2024年经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资
者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问
题进行了回答交流。现将有关事项公告如下：
一、本次说明会召开情况
上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司《关于召开2024年度业绩暨
现金分红说明会的公告》（公告编号：临2025-012），并向广大投资者征集大家
所关心的问题。
公司于2025年5月22日上午11:00-12:00，通过上海证券交易所上证路演**
（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2024年度业
绩暨现金分红说明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段
佳国先生、独立董事刘海燕女士出席了本次说明会，针对公司2024年度经营成果、
财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露
规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。
二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司答复情况
公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答，主要问题及答复整理如下：
问题1：请问，公司本期盈利水平如何？
回答：2024 年以来公司业务规模与盈利能力显著提升，2024 年度实现营业
收入 11.30 亿元，同比上升 23.72%；实现归母净利润 2.53 亿元，同比上升 68.40%；
亿元，同比增长 32.73%。
问题 2：请问，今年封测业务（汽车电子、消费电子、安防）及光学器件业
务市场需求情况如何？
回答：随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载摄像头的应用越来
越广泛，单车摄像头搭载数量和价值量都在不断提升，带动市场需求快速增长，
公司作为全球车规摄像头芯片晶圆级 TSV 封装技术的**者，通过技术工艺的
持续创新、增加量产规模，提升生产效率，封装业务规模相应呈现显著增长态势。
对于光学器件业务，2024 年业务规模整体平稳，通过 2024 年以来对技术、
产品的开发拓展，有效提升荷兰、苏州双光学**的光学设计、技术开发与制造
能力，一方面通过聚焦半导体等领域核心客户需求，不断拓宽混合镜头业务应用，
并从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展；另一方面不断提升晶圆级光学
器件(WLO) 的工艺水平与量产能力，积极推进在汽车智能投射领域的新产品开
发与商业化应用。
问题3：请问，AI眼镜、机器人等新兴领域发展很快，公司年报提到在这些
领域已有效实现商业化量产，请介绍下相关业务的增长前景和市占率情况？
回答：公司为全球影像传感芯片晶圆级TSV封装技术的**者，封装的产品
广泛应用在智能汽车、AI眼镜、机器人等新兴应用领域。随着技术的不断迭代发
展，AI 智能眼镜融合视觉、听觉以及语言等人体重要感知交互方式，有望成为
AI技术落地的**场景之一；在 AI 大模型的赋能推动下，机器人通过“视觉”
系统与环境交互，开始具备迁移学习的能力，通用化应用进程大幅推进。AI眼镜、
机器人等新兴应用领域的快速发展，将带动视觉传感器市场需求的快速增长。
问题4： 请问，公司介绍**研发方向包括车载激光雷达、车载MEMS、5G
射频芯片封装技术等，年报中提到作为牵头单位推进的高端MEMS芯片先进封测
项目顺利完成中期检查，在MEMS、滤波器领域已实现规模量产，请介绍下公司
在相关领域的技术优势和业务增长前景如何？
回答：公司通过技术持续创新，不断开发TSV-Last、Cavity -last相关工艺，
陆续在MEMS、滤波器等新应用领域取得突破，实现规模化量产，有效拓展晶圆
级TSV封装技术的市场应用。随市场应用的不断发展，公司将不断提升业务规模、
积极拓展未来业务发展新的增长驱动。
问题5：美国贸易政策不稳定对公司业务的影响，未来两年是否有进一步海
外设厂或收购计划。
回答：为应当前**贸易与产业重构发展趋势，公司主动求变，积极推进公
司市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，一方面依托新加坡子公司平台，
对海外子公司及项目投资架构进行规划调整，有效搭建**化的投融资平台；另
一方面积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，以更好贴近海外客户需求，推
进工艺创新与项目开发，保持行业持续**地位。
问题6：请问，公司之后的盈利有什么增长点？
回答：公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球传感器领域晶圆级
TSV封装技术的**者。随着汽车智能化、机器人、AI眼镜等应用领域的快速发
展，将为公司业务发展带来有效增长驱动，尤其在汽车电子领域，公司将通过发
挥技术持续创新、市场地位与产业能力优势，不断提高行业壁垒，提升产业**
优势；同时通过工艺持续创新，公司不断拓展MEMS、FILTER等非CIS应用领域，
实现商业化量产，相关领域也将成为公司未来业务发展新的增长驱动。
三、其他事项
关于本次业绩说明会的具体内容，详见上海证券交易所上证路演**（网址：
http://roadshow.sseinfo.com/）。
感谢各位投资者积极参与本次业绩说明会，公司在此对长期以来关注和支持
公司发展并积极提出建议的投资者表示衷心感谢！
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
