证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2025-030
债券代码：111010 债券简称：立昂转债
杭州立昂微电子股份有限公司
关于为控股子公司提供担保的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在**虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
? 被担保人名称：浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下简称“浙江金瑞泓”）、杭州立昂
东芯微电子有限公司（以下简称“立昂东芯”）、杭州立昂半导体技术有限公司（以下
简称“立昂半导体”）、衢州金瑞泓半导体科技有限公司（以下简称“金瑞泓半导体”）、
金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司（以下简称“金瑞泓昂芯”）。
? 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司本次为浙江金瑞泓提供的担保额度
为人民币 46,600 万元（均为前期担保到期续签），截至本公告日已实际为其提供的担
保余额为人民币 118,550 万元；公司本次为立昂东芯、立昂半导体、金瑞泓半导体、
金瑞泓昂芯提供的担保额度为人民币 8,000 万元，截至本公告日已实际为其提供的担
保余额为人民币 3,900 万元。
? 本次担保无反担保
? 本公司不存在逾期对外担保
一、担保情况概述
（一）担保事项说明
为满足生产经营等对资金的需求，浙江金瑞泓向兴业银行宁波分行、光大银行宁波分行、
浦发银行宁波分行分别申请借款 21,600 万元、15,000 万元、10,000 万元，立昂东芯向民生银
行杭州分行申请借款 5,000 万元，立昂半导体、金瑞泓半导体、金瑞泓昂芯分别向宁波银行杭
州分行申请借款 1,000 万元，公司近日与兴业银行宁波分行、光大银行宁波分行、浦发银行宁
波分行、民生银行杭州分行、宁波银行杭州分行签署了保证合同为上述借款提供连带责任保证，
担保金额分别为 21,600 万元、15,000 万元、10,000 万元、5,000 万元、3,000 万元。本次担
保无反担保。
（二）上市公司本担保事项履行的内部决策程序。
上述担保事项已经公司第五届董事会第八次会议、公司 2024 年年度股东大会审议通过。
具体内容详见公司于 2025 年 4 月 29 日披露的《立昂微关于 2025 年度为控股子公司提供担保
的公告》（公告编号 2025-019）。
本次担保事项及金额均在公司已履行审批程序的担保额度以内，无需履行其他审批程序。
二、被担保人基本情况
（一）被担保人浙江金瑞泓科技股份有限公司
注册地点为浙江省宁波市，法定代表人为**，经营范围：硅材料、化合物半导体材料、
人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路设计；数据通讯、计算机软件技术开发；
高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自营和代理货物及技术的进出口。浙江金瑞泓注
册资本为人民币 24,236 万元，本公司直接持有其 88.49%的股权，另通过全资子公司杭州立昂
半导体技术有限公司持有其 0.04%的股权，本公司合计持有其 88.53%的股权。
截至 2024 年 12 月 31 日，浙江金瑞泓经审计的资产总额为 382,363.73 万元，其中流动
资产 301,925.18 万元、非流动资产 80,438.55 万元，负债总额为 161,412.07 万元，其中流动
负债 97,442.43 万元、非流动负债 63,969.64 万元，净资产总额为 220,951.66 万元。2024 年
度，浙江金瑞泓经审计的营业收入为 176,237.69 万元，净利润为 9,156.54 万元，经营活动产
生的现金流量净额为 67,110.68 万元。
（二）被担保人杭州立昂东芯微电子有限公司
注册地点为浙江省杭州市，法定代表人为王敏文，经营范围：生产：化合物半导体芯片
（经向环保部门排污申报后方可经营）；批发、零售：电子产品,机电设备及配件,计算机软硬
件及配件；技术开发、技术咨询、技术服务、成果转让:集成电路及半导体芯片；货物及技术
进出口（法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方
可经营）。
（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）。立昂东芯注册资本为
人民币 21,645.44 万元，本公司直接持有立昂东芯 83.6223%的股权，全资子公司杭州立昂半
导体技术有限公司分别持有杭州耀高企业管理合伙企业(有限合伙)4.5540%的财产份额和杭州
芯跃企业管理合伙企业(有限合伙)23.8462%的财产份额，同时杭州耀高企业管理合伙企业(有
限合伙)持有立昂东芯 8.7297%的股权，杭州芯跃企业管理合伙企业(有限合伙)持有立昂东芯
直接和间接合计持有立昂东芯 84.7359%股权。
截至 2024 年 12 月 31 日，立昂东芯经审计的资产总额为 234,211.24 万元，其中流动资
产 69,213.42 万元、非流动资产 164,997.82 万元，负债总额为 219,984.17 万元，其中流动负
债 171,699.92 万元、非流动负债 48,284.25 万元，净资产总额为 14,227.07 万元。2024 年度，
立昂东芯经审计的营业收入为 30,770.92 万元，净利润为-2,628.90 万元，经营活动产生的现
金流量净额为-16,395.80 万元。
（三）被担保人杭州立昂半导体技术有限公司
注册地点为浙江省杭州市，法定代表人为王敏文，经营范围：技术开发、技术咨询、技
术服务：半导体材料、半导体芯片、半导体封装与测试、半导体专用部件及设备；销售：半导
体专用部件及设备、半导体芯片、半导体封装产品、半导体材料、机械设备及配件、电子产品；
货物及技术进出口（法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取
得许可后方可经营）。
（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）。立昂半导
体注册资本为人民币 500 万元，本公司直接持有其 100%的股权。
截至 2024 年 12 月 31 日，立昂半导体经审计的资产总额为 56,311.81 万元，其中流动资
产 48,937.38 万元、非流动资产 7,374.43 万元，负债总额为 55,832.40 万元，其中流动负债
经审计的营业收入为 27,584.79 万元，净利润为-4.06 万元，经营活动产生的现金流量净额为
-3,234.78 万元。
（四）被担保人衢州金瑞泓半导体科技有限公司
注册地点为浙江省衢州市，法定代表人为王敏文，经营范围：技术开发、技术咨询、技
术服务、技术转让、技术推广；半导体专用设备销售；电子专用材料销售；电子产品销售；电
气设备销售；电力电子元器件销售；建筑材料销售；办公设备耗材销售；日用品销售；物业管
理；软件开发；货物及技术进出口（除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营
活动）。金瑞泓半导体注册资本为人民币 5,000 万元，公司全资子公司杭州立昂半导体技术有
限公司直接持有其 100%的股权，故本公司间接持有其 100%的股权。
截至 2024 年 12 月 31 日，金瑞泓半导体经审计的资产总额为 42,256.77 万元，其中流动
资产 2,054.46 万元、非流动资产 40,202.31 万元，负债总额为 37,895.46 万元，其中流动负
债 37,644.11 万元、非流动负债 251.35 万元，净资产总额为 4,361.31 万元。2024 年度，金
瑞泓半导体经审计的营业收入为 28.93 万元，净利润为-329.08 万元，经营活动产生的现金流
量净额为-84.47 万元。
（五）被担保人金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司
注册地点为浙江省嘉兴市，成立于 2025 年 1 月 7 日，法定代表人为凤坤，经营范围：电
子专用材料研发、制造、销售；集成电路芯片及产品制造、销售；半导体分立器件制造；技术
开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外,凭营业执照依
法自主开展经营活动）。金瑞泓昂芯注册资本为人民币 10,000 万元，本公司直接和间接持有金
瑞泓微电子（衢州）有限公司 86.4279%的股权，而金瑞泓微电子（衢州）有限公司直接和间
接持有嘉兴金瑞泓 99.9945%的股权，故本公司间接持有嘉兴金瑞泓 86.4231%的股权，而嘉兴
金瑞泓持有金瑞泓昂芯 100%的股权。故本公司间接持有金瑞泓昂芯 86.4231%的股权。
截至 2025 年 3 月 31 日，金瑞泓昂芯未经审计的资产总额为 7,057.58 万元，其中流动资
产 5,862.42 万元、非流动资产 1,195.16 万元，负债总额为 6,058.11 万元，其中流动负债
昂芯未经审计的营业收入为 0.00 万元，净利润为-0.53 万元，经营活动产生的现金流量净额
为 0.07 万元。
三、担保协议的主要内容
公司与金融机构签署的保证合同，其主要内容如下：
（一）立昂微与宁波银行杭州分行《**额保证合同》
保证人：杭州立昂微电子股份有限公司
债权人：宁波银行杭州分行；
（二）立昂微与光大银行宁波分行《**额保证合同》
保证人：杭州立昂微电子股份有限公司
债权人：光大银行宁波分行；
（三）立昂微与浦发银行宁波分行《**额保证合同》
保证人：杭州立昂微电子股份有限公司
债权人：浦发银行宁波分行；
（四）立昂微与兴业银行宁波分行《**额保证合同》
保证人：杭州立昂微电子股份有限公司
债权人：兴业银行宁波分行；
（五）立昂微与民生银行杭州分行《**额保证合同》
保证人：杭州立昂微电子股份有限公司
债权人：民生银行杭州分行；
四、担保的必要性与合理性
本次担保主要为满足子公司日常经营和业务发展需要，符合公司整体利益和发展规划，
被担保对象为公司合并报表范围内控股子公司，经营状况稳定，资信状况良好，具备偿债能力，
且公司对被担保子公司具有控制权，能够对其经营进行有效管理，担保风险整体可控，不会对
公司日常经营产生重大影响，不存在损害公司及中小股东利益的情形。其他少数股东持股比例
较小且不参与公司经营管理，故未按持股比例提供担保。
五、董事会意见
本次担保系公司 2024 年年度股东大会审议通过的担保额度内发生，该额度经公司第五届
董事会第八次会议批准后提请股东大会审议。董事会审议该额度时认为，被担保对象是公司及
合并报表范围内控股子公司，本次担保有助于子公司解决其生产经营的资金需求，属于公司正
常的融资担保行为。本次担保对象为公司控股子公司，能够对其经营进行有效管理，担保风险
整体可控，不存在损害公司及广大投资者利益的情形。
六、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告日，公司为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币 326,497.24 万
元，公司为除控股子公司之外的其他单位的担保余额为 0，公司合计担保余额 326,497.24 万
元，占公司最近一期经审计净资产的 44.50%。公司不存在逾期担保的情况。
特此公告。
杭州立昂微电子股份有限公司董事会
