在AI风口下，PCB龙头胜宏科技(300476.SZ)业绩呈现回暖态势。2024年，公司营收与净利润双双实现增长，扭转了上一年净利下滑的局面。
证券之星注意到，公司业绩增长背后尚存隐忧。一方面，公司研发费用率被指低于同行业水平，并且近七成研发人员学历偏低。另一方面，公司海外扩张步伐明显加快，动作频频，不仅并购海外子公司，还通过定增方式加码泰国及越南工厂的建设。
但进一步研究发现，公司**并购的海外子公司连年亏损。而鉴于公司前次巨额定增项目被终止，市场对其此次定增的必要性存疑，且募资补流的举动也**了公司资金链承压的现状。
近七成研发人员本科以下，海外子公**期亏损
公开资料显示，胜宏科技专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，产品覆盖刚性电路板(多层板和HDI为核心)、柔性电路板(单双面板、多层板、刚挠结合板)全系列，其产品应用于人工智能、汽车电子、航空航天等领域。
得益于AI算力技术革新和数据**升级带来的机遇，公司在2024年实现营利双增，扭转了上一年增收不增利的颓势。据2024年年报显示，公司实现营业收入107.31亿元，同比增长35.31%；归母净利润11.54亿元，同比增长71.96%。
据了解，2024年起，胜宏科技已将**转移至AI赛道。当前市场热度较高的AI服务器、算力卡、AIPC、存储产品和电动汽车EV等，均为公司研发资源聚焦的产品。在去年三季度业绩说明会上，胜宏科技高管表示，多款高阶HDI产品已经大批量量产，服务于高端AI数据**的算力产品。
证券之星注意到，尽管公司在高阶HDI产品取得**成绩，但公司的研发费用率被指低于同行水平。
从研发费用上来看，2024年，公司的研发费用为4.5亿元，同比增长29.15%，占营收的比例为4.2%。在**的投资者关系活动中，有投资者指出，公司研发费用率低于行业平均的8%-10%，并询问公司是否计划提高研发投入比例，以应对AI服务器、数据**等高端领域快速的技术迭代需求。
进一步研究发现，胜宏科技近7成研发人员的学历在本科以下。截至2024年年底，公司共有1362名研发人员，其中948名研发人员的学历在大专及以下，占研发人员总数的比例为69.6%。
除了加码高阶HDI业务，出海一直是胜宏科技重要战略之一。近三年，胜宏科技出口业务收入占比均超六成。其中，公司2024年出口收入达65.33亿元，占营收比重为60.88%。
2024年以来，胜宏科技加快推进海外战略布局。当年5月，公司宣布将在越南新建生产基地，生产高多层印制线路板和HDI。随后在9月，公司以2.7亿元的价格收购了境外公司VICTORY GIANT TECHNOLOGY (THAILAND) CO.,LTD.(原名APCB )，完成泰国制造基地布局。
证券之星注意到，标的公司APCB财务状况堪忧。据收购公告显示，截至2024年6月末，APCB净资产为-3483.2万泰铢，处于资不抵债状态。
净利润方面，2022年、2023年以及2024年上半年，APCB净利润为-1.79亿泰铢、-1.5亿泰铢、-8957.2万泰铢，连年亏损。彼时，公司称由于工艺技术及生产装备的升级迭代节奏有待提升，因此呈亏损状态。
交易收割完成后，胜宏科技还计划向APCB注入5亿元的资金，用于支持APCB的生产经营。据2024年年报显示，购买日至期末，APCB的净利润为-1256.29万元，尚在亏损中。
巨额定增项目被终止，资金链承压
除了收购海外公司之外，胜宏科技欲定增加码泰国及越南工厂建设。
据公司今年2月18日的2024年度向特定对象发行股票募集说明书显示，公司拟募集资金总额不超过19亿元，其中8.5亿元用于越南胜宏人工智能HDI项目、5亿元用于泰国高多层印制线路板项目、5.5亿元用于补充流动资金和偿还银行**。
证券之星注意到，自2015年上市以来，公司已直接融资36.58亿元。除了IPO之外，公司于2017年8月通过定增募资10.8亿元，建设新能源汽车及物联网用线路板项目；2021年定增募资20亿元，用于建设高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目，以及补流和偿还银行**。
不过，胜宏科技在2021年定增曾出现募投项目终止以及变更募资计划的举动，引发市场对其资金使用的关注。
在2021年定增中，公司原计划使用募集资金14.85亿元用于高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目，建设期为24个月。
证券之星注意到，自定增落地已过去近16个月，按照项目工程既定的规划周期，该项目理应处于即将竣工的阶段。但截至2023年1月31日，该项目实际投入募资金额1976.4万元，投资进度仅1.33%。进度**之下，公司在2023年2月又以“PCB行业短期增速明显放缓”为由终止该项目。
随后在2023年9月，胜宏科技决定将尚未明确投向的募集资金13.85亿元及利息，用于收购Pole Star Limited(以下简称PSL)100%股权，占募集资金的比例为69.28%。因溢价收购PSL，公司在2023年形成超10亿元的商誉。
值得注意的是，在前募HDI项目终止背景下，本次定增再度涉及HDI项目的原因及商业合理性遭到交易所问询。对此，胜宏科技在募集说明书中指出，公司前次募投项目主要是布局软板产能，本次募投项目系扩大硬板产能(高阶HDI及高多层板)，所布局的PCB产品不同，产品功能存在差异，不存在重复建设的情形。
除了建设项目之外，胜宏科技通过定增缓解资金压力的意图明显。在前次定增中，公司将5亿元用于补流以及偿还银行**，加之此次的5.5亿元，公司两次定增补流金额超10亿元。
据募集说明书披露，2021年末至2024年9月末，公司资产负债率分别为53.42%、51.50%、56.13%和53.65%，均高于同行业公司平均值的45.87%、41.75%、43.42%、42.88%。公司解释称，因并购**等因素所致，公司2023年度有息负债增加较多。
结合**财务状况来看，截至2024年12月末，胜宏科技货币资金及交易性金融资产金额共计16.62亿元，而公司短期借款及一年内到期的非流动负债为19.23亿元，账上资金难以覆盖短期债务。另根据胜宏科技测算，公司未来三年流动资金缺口为8.15亿元，资金压力已现。(本文**证券之星，作者|李若菡)
