证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2025-017
北京赛微电子股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 3 月 19 日召开
的第五届董事会第十三次会议，审议通过了《关于为子公司申请银行授信提供担
保的议案》，现将有关情况公告如下：
一、担保情况概述
因经营发展需要，公司及旗下子公司拟向兴业银行股份有限公司北京西单支
行（以下简称“兴业银行”）申请合计不超过 5.5 亿元人民币的集团综合授信额
度（公司及子公司分别申请的授信额度在实际执行时合计金额以 5.5 亿元人民币
为总额上限）
，其中公司拟向兴业银行申请不超过 2.5 亿元的综合授信额度；公
司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）
拟向兴业银行申请不超过 1.5 亿元的综合授信额度；公司全资子公司北京赛莱克
斯**科技有限公司（以下简称“赛莱克斯**”）拟向兴业银行申请不超过 2.5
亿元的综合授信额度，期限均为 12 个月，具体数额以公司及子公司根据资金使
用计划与银行签订的**授信协议为准。公司拟为上述子公司申请银行授信事项
提供连带责任担保，具体担保方式、金额与期限等以该等子公司根据资金使用计
划与银行签订的**协议为准，该子公司免于支付担保费用。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、
《公司章程》等相关法律法规
的规定，此次对外担保事项经公司董事会审议通过后，无需提交股东大会审议。
二、被担保人基本情况
（一）赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司
（1）名称：赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司
（2）统一社会信用代码：91110302MA002JAU90
（3）类型：其他有限责任公司
（4）注册地址：北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼(北京自
贸试验区高端产业片区亦庄组团)
（5）法定代表人：杨云春
（6）注册资本：210526.32万人民币
（7）成立日期：2015年12月15日
（8）经营范围：半导体器件、集成电路的技术开发、技术转让、技术咨询、
技术服务；委托加工制造半导体器件；产品设计；销售电子产品；货物进出口、
代理进出口、技术进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；
依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事
**和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
赛莱克斯北京为公司控股子公司。
经查询，赛莱克斯北京不属于失信被执行人。
单位：万元
项目 2023 年 12 月 31 日 2024 年 12 月 31 日
资产总计 337,358.59 325,513.32
负债总计 177,551.42 190,413.04
所有者权益 159,807.16 135,100.28
项目 2023 年度 2024 年度
营业收入 17,392.77 26,233.86
营业利润 -16,732.80 -31,164.65
净利润 -10,623.37 -24,187.86
赛莱克斯北京为公司控股子公司，具有良好的信用**、资产质量和资信状
况，履约能力良好，偿还能力具有保障。
（二）北京赛莱克斯**科技有限公司
（1）名称：北京赛莱克斯**科技有限公司
（2）统一社会信用代码：91110302339754151E
（3）类型：有限责任公司（法人独资）
（4）注册地址：北京市北京经济技术开发区西环南路26号院1幢4层3A11室
（5）法定代表人：杨云春
（6）注册资本：150000万人民币
（7）成立日期：2015年04月28日
（8）营业期限：2015年04月28日 至 2045年04月27日
（9）经营范围：半导体、集成电路的技术开发、技术服务、技术咨询；集
成电路功能设计；投资；投资管理；投资咨询。（市场主体依法自主选择经营项
目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展
经营活动；不得从事**和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
赛莱克斯**为公司全资子公司。
经查询，赛莱克斯**不属于失信被执行人。
单位：万元
项目 2023 年 12 月 31 日 2024 年 12 月 31 日
资产总计 471,514.70 466,999.30
负债总计 251,352.17 264,031.38
所有者权益 220,162.54 202,967.91
项目 2023 年度 2024 年度
营业收入 90,994.50 114,609.81
营业利润 838.24 -11,629.92
净利润 6,499.89 -2,463.49
注：上表中“净利润”指归属于母公司所有者的净利润。
赛莱克斯**为公司全资子公司，具有良好的信用**、资产质量和资信状
况，履约能力良好，偿还能力具有保障。
三、担保的主要内容
公司控股子公司赛莱克斯北京拟向兴业银行申请不超过 1.5 亿元的综合授
信额度；公司全资子公司赛莱克斯**拟向兴业银行申请不超过 2.5 亿元的综合
授信额度，用于子公司日常经营、项目建设及业务拓展。
现公司拟为上述子公司申请银行授信提供连带责任担保，具体担保方式、金
额与期限等以该子公司根据资金使用计划与兴业银行签订的**协议为准，该等
子公司免于支付担保费用。
四、董事会意见
本次担保对象赛莱克斯北京为公司控股子公司，公司持有其 71.5%股权，其
经营稳定，资信状况良好，担保风险可控，公司对其提供担保不会损害公司及股
东的利益。赛莱克斯北京的第二大股东**集成电路产业投资基金股份有限公司
未按持股比例提供同比例担保。
**集成电路产业投资基金股份有限公司成立于 2014 年 9 月，出资人包括
财政部、国开金融、**烟草等单位，主要运用多种形式对集成电路行业内企业
进行投资，充分发挥**对集成电路产业发展的引导和支持作用，**投资集成
电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业；**集成电路
产业基金同时是公司及控股子公司赛莱克斯北京的第二大股东，一直支持公司半
导体业务的发展，其受限于章程条款的约束，无法为公司控股子公司赛莱克斯北
京的本次申请银行授信事项提供担保。
董事会认为：子公司本次拟向兴业银行申请合计不超过 4 亿元的综合授信额
度，有利于其日常经营、项目建设及业务拓展。公司本次为子公司申请银行授信
提供担保有利于该等子公司筹措资金，满足其经营活动对资金的需求。赛莱克斯
北京为公司控股子公司,赛莱克斯**为公司全资子公司，均具有足够的偿还能
力，财务风险处于可有效控制的范围内，公司对其提供担保不会损害公司及股东
的利益。董事会同意公司为子公司此次申请银行授信提供担保，担保有效期限与
综合授信期限以该等子公司与银行签订的**授信协议为准，该等子公司免于支
付担保费用。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告日，公司对外担保均为合并报表范围内的担保。公司及子公司（含
本次）的累计担保金额为 182,730.00 万元，占公司最近一期经审计净资产的
保被判决败诉而应承担损失的情形。
六、备查文件
《第五届董事会第十三次会议决议》。
特此公告。
北京赛微电子股份有限公司董事会
