证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-006
天津金海通半导体设备股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在**虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
根据《上市公司监管指引第 2 号――上市公司募集资金管理和使用的监管要求》
《上
海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号――规范运作》和《上海证券交易所上市公
司自律监管指南第 1 号――公告格式》等有关规定，现将天津金海通半导体设备股份有
限公司（以下简称“本公司”或“公司”）2024 年度募集资金存放与使用情况报告如下：
一、 募集资金基本情况
（一）扣除发行费用后的募集资金金额、资金到位情况
经**证券监督管理委员会证监许可202383 号文《关于核准天津金海通半导体设
备股份有限公司**公开发行股票的批复》核准，公司于 2023 年 2 月公开发行人民币
普通股（A 股）股票 15,000,000.00 股，每股发行价为人民币 58.58 元，募集资金总额为
人民币 878,700,000.00 元，根据有关规定扣除发行费用 131,888,125.09 元（不含税）后，
募集资金净额为 746,811,874.91 元，该募集资金已于 2023 年 2 月到账。上述资金到账情
况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字2023361Z0008 号《验资报告》验
证。公司对募集资金采取了专户存储制度，并按规定与专户银行、保荐机构签订了募集
资金监管协议。
（二）募集资金使用和结余情况
截至 2024 年 12 月 31 日，公司累计使用募集资金 44,156.83 万元。截至 2024 年 12
月 31 日，募集资金账户余额为人民币 32,098.76 万元。具体情况如下：
金额单位：人民币万元
项目 序号 金额
募集资金净额 A 74,681.19
投入募投项目金额 B1 31,121.00
截至期初累计 预先投入募投项目置换金额 B2 4,357.16
发生额 募集资金利息收入、现金管理投资收益扣
B3 763.76
除手续费等净额
投入募投项目金额 C1 8,678.68
预先投入募投项目置换金额 C2 －
本期发生额
募集资金利息收入、现金管理投资收益扣
C3 810.65
除手续费等净额
投入募投项目金额 D1=B1 C1 39,799.68
截至期末累计 预先投入募投项目置换金额 D2= B2 C2 4,357.16
发生额 募集资金利息收入、现金管理投资收益扣
D3=B3 C3 1,574.41
除手续费等净额
应结余期末募集资金 E=A-D1-D2 D3 32,098.76
实际结余募集资金 F 32,098.76
差额 G=E-F －
注：以上表格中的金额以四舍五入的方式保留 2 位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的
情况，均为四舍五入原因造成。
二、 募集资金管理情况
根据《中华人民共和国公**》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票
上市规则》等有关规定，遵循规范、安全、**、透明的原则，公司制定了《募集资金
管理制度》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制
度上保证募集资金的规范使用。
公司连同保荐机构海通证券股份有限公司分别与上海浦东发展银行股份有限公司
天津分行、上海银行股份有限公司天津分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，
公司及子公司江苏金海通半导体设备有限公司（以下简称“江苏金海通”）连同保荐机
构海通证券股份有限公司与中信银行股份有限公司上海分行签订了《募集资金专户存储
四方监管协议》。以上募集资金监管协议与上海证券交易所的监管协议范本不存在重大
差异，监管协议的履行不存在问题。
鉴于公司在上海银行股份有限公司天津华苑支行开立的募集资金专户（账号：
金专户注销后，公司连同保荐机构海通证券股份有限公司与上海银行股份有限公司天津
分行签订的关于该账户的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止。
截至 2024 年 12 月 31 日，募集资金存储情况如下：
金额单位：人民币万元
银 行 名 称 银行帐号 余额
上海浦东发展银行股份有限公司天津科技支行 77230078801900001822 27,769.27
上海银行股份有限公司天津华苑支行 03005262096 4,050.99
中信银行股份有限公司上海分行 8110201012301598875 278.50
合 计 32,098.76
三、 2024 年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况
截至 2024 年 12 月 31 日，公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币
（二）募投项目先期投入及置换情况
本年度，公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
本年度，公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
公司于 2023 年 3 月 23 日召开**届董事会第十五次会议及**届监事会第十三次
会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证
不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用**不超过人民币 7
亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、单
项产品期限最长不超过 12 个月的保本型产品，包括但不限于结构性存款、定期存款、
大额存单、协定存款等，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效，在前
述额度及期限范围内，资金可以循环**使用，公司独立董事、监事会对该事项发表了
明确同意意见，保荐机构出具了核查意见。
公司于 2024 年 3 月 18 日召开的第二届董事会第四次会议及第二届监事会第二次会
议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不
影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用**不超过人民币 3.9
亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、单
项产品期限最长不超过 12 个月的保本型产品，包括但不限于结构性存款、定期存款、
大额存单、协定存款等，自公司第二届董事会第四次会议审议通过之日起 12 个月内有
效，在上述额度和期限内，资金可循环**使用，保荐机构出具了核查意见。
金额单位：人民币元
年化收
理财产品 实际收益
受托人 金额 起始日期 终止日期 益率
类型 或损失
（%）
海通证券股份 券商理财
有限公司 产品
上海浦东发展
银行理财
银行天津科技 90,000,000.00 2023 年 10 月 23 日 2024 年 1 月 23 日 2.53% 573,750.00
产品
支行
上海浦东发展
银行理财
银行天津科技 207,000,000.00 2024 年 1 月 10 日 2024 年 2 月 8 日 2.43% 400,200.00
产品
支行
上海银行天津 银行理财
华苑支行 产品
上海浦东发展
银行理财
银行天津科技 70,000,000.00 2024 年 1 月 29 日 2024 年 2 月 29 日 2.40% 142,916.67
产品
支行
上海浦东发展
银行理财
银行天津科技 250,000,000.00 2024 年 2 月 26 日 2024 年 3 月 26 日 2.57% 510,416.67
产品
支行
上海银行天津 银行理财
华苑支行 产品
上海浦东发展
银行理财
银行天津科技 70,000,000.00 2024 年 3 月 1 日 2024 年 3 月 29 日 2.38% 127,944.44
产品
支行
上海浦东发展
银行理财
银行天津科技 270,000,000.00 2024 年 4 月 7 日 2024 年 5 月 7 日 2.48% 551,250.00
产品
支行
上海银行天津 银行理财
华苑支行 产品
上海浦东发展
银行理财
银行天津科技 270,000,000.00 2024 年 5 月 10 日 2024 年 5 月 31 日 2.17% 337,050.00
产品
支行
上海银行天津 银行理财
华苑支行 产品
上海浦东发展
银行理财
银行天津科技 300,000,000.00 2024 年 6 月 3 日 2024 年 6 月 28 日 2.38% 489,583.33
产品
支行
上海浦东发展
银行理财
银行天津科技 300,000,000.00 2024 年 7 月 1 日 2024 年 7 月 31 日 2.28% 562,500.00
产品
支行
上海银行天津 银行理财
华苑支行 产品
上海浦东发展
银行理财
银行天津科技 290,000,000.00 2024 年 8 月 2 日 2024 年 8 月 30 日 2.38% 530,055.56
产品
支行
上海银行天津 银行理财
华苑支行 产品
上海浦东发展
银行理财
银行天津科技 280,000,000.00 2024 年 9 月 2 日 2024 年 9 月 30 日 2.53% 544,444.44
产品
支行
上海浦东发展
银行理财
银行天津科技 231,000,000.00 2024 年 10 月 8 日 2024 年 10 月 31 日 2.10% 305,497.50
产品
支行
上海银行天津 银行理财
华苑支行 产品
上海浦东发展
银行理财
银行天津科技 270,000,000.00 2024 年 11 月 1 日 2024 年 11 月 29 日 2.08% 430,500.00
产品
支行
上海银行天津 银行理财
华苑支行 产品
上海浦东发展
银行理财
银行天津科技 260,000,000.00 2024 年 12 月 2 日 2024 年 12 月 31 日 2.18% 450,305.56
产品
支行
（五）用超募资金**补充流动资金或归还银行**情况
不适用。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
不适用。
（七）节余募集资金使用情况
不适用。
（八）募集资金使用的其他情况
金 2,687,230 元，公司收到上述资金后与补流资金共同用于日常经营开支。
使用和结余情况”中披露了截至 2023 年 12 月 31 日公司募集资金用于开立银行承兑汇
票保证金合计余额 5,733,637 元，未在募集资金存储情况中披露上述 5,733,637 元在保证
金账户存储情况。
的30万元转账至子公司一般账户，发现上述情况后，子公司一般账户分别于2024年5月
针对以上事项，公司高度重视，积极开展**整改并切实落实各项改进措施，确保
募集资金使用严格遵循法律法规及相关规则的要求。
四、 变更募集资金投资项目的资金使用情况
（一）截至 2024 年 12 月 31 日，公司募集资金投资项目未发生变更情况。
（二）截至 2024 年 12 月 31 日，公司募集资金投资项目未发生对外转让或置换的
情况。
五、 募集资金使用及披露中存在的问题
公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金
使用情况及时地进行了披露，募集资金使用及管理存在不规范情形，目前公司已整改完
毕，不存在募集资金使用及管理的违规情形。
六、 会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性
意见
资金存放与使用情况出具了《募集资金存放与实际使用情况鉴证报告》，认为：《天津
金海通半导体设备股份有限公司 2024 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》
在所有重大方面按照上述《上市公司监管指引第 2 号――上市公司募集资金管理和使用
的监管要求》及交易所的相关规定编制，公允反映了公司 2024 年度募集资金实际存放
与使用情况。
七、 保荐人对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性
意见
使用情况出具了《关于天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年度募集资金存放与
使用情况的核查意见》，专项核查意见认为：公司 2024 年度募集资金的存放与使用总
体符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第 2 号――上市公司募
集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上
市公司自律监管指引第 1 号――规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度，对募
集资金进行了专户存储和使用。截至 2024 年 12 月 31 日，公司不存在变相改变募集资
金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，公司募集资金使用不
存在违反**反**相关法律法规的情形，已对募集资金使用的相关问题积极开展**
整改并切实落实各项改进措施，保荐机构督促企业及相关人员提升依法合规履职意识，
加强对证券法律法规的学习，杜绝此类问题再次发生。保荐机构对公司 2024 年度募集
资金存放与使用情况无异议。
附表1：2024年度募集资金使用情况对照表
天津金海通半导体设备股份有限公司
董事会
附表 1：
单位：万元
募集资金总额 74,681.19 本年度投入募集资金总额 8,678.68
变更用途的募集资金总额 不适用
已累计投入募集资金总额 44,156.83
变更用途的募集资金总额比例 不适用
承诺投资 已变更项 募集资金 调整后投资 截至期末承 本年度投入金额 截至期末累 截至期末累计 截至期末投入进 项目达到预定可 本年度实现的 是否达到预 项目可行
项目 目，含部 承诺投资 总额 诺投入金额 计投入金额 投入金额与承 度(%)(4)＝ 使用状态日期 效益 计效益 性是否发
分变更 总额 (1) (2) 诺投入金额的 (2)/(1) 生重大变
（如有） 差额(3)＝(2)- 化
(1)
半导体测
试设备智
能制造及
不适用 43,615.04 不适用 43,615.04 7,850.45 17,135.13 -26,479.91 39.29 2026 年 10 月 不适用 不适用 否
创新研发
**一期
项目
年产 1,000
台（套）
半导体测
试分选机 不适用 11,066.15 不适用 11,066.15 250.21 6,908.70 -4,157.45 62.43 2025 年 11 月 不适用 不适用 否
机械零配
件及组件
项目
补充流动
不适用 20,000.00 不适用 20,000.00 578.02 20,113.00 113.00 100.57 / / / /
资金
合计 / 74,681.19 / 74,681.19 8,678.68 44,156.83 -30,524.36 / / / / /
年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目：受**外宏观经济形势波动、行业政策等内外部环境
因素影响，本公司“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”的实施进度不及预期，为确保募
未达到计划进度原因(分具体项目)
投项目稳步实施，**募集资金使用风险，公司于 2023 年 10 月 27 日召开**届董事会第十九次会议、**届监事
会第十六次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司在项目实施主体、实施方式、投资总额和
投资项目内容不发生变更的前提下，将该募投项目达到预定可使用状态日期延期至 2025 年 11 月，公司独立董事发表
了同意的独立意见，保荐机构对公司该募集资金投资项目延期事项无异议。
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况 本年度，公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 本年度，公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
详见本报告“三、2024 年度募集资金的实际使用情况”之“（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
情况”。
用超募资金**补充流动资金或归还银行**情况 不适用
募集资金结余的金额及形成原因 不适用
募集资金其他使用情况 详见本报告“三、2024 年度募集资金的实际使用情况”之“（八）募集资金使用的其他情况”。
注 1：补充流动资金项目募集资金累计投入进度大于 100%系使用了募集资金的利息收入、现金管理投资收益所致；
注 2：由于宏观经济及贸易形势的波动和公司供应链体系的持续优化，目前公司积极论证“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”的后续实施事项。若该
募投项目发生重大变化，公司将及时披露相关信息及后续进展情况。
