证券代码：688372 证券简称：伟测科技 公告编号：2025-007
上海伟测半导体科技股份有限公司
关于全资子公司投资建设项目公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
重要内容提示
? 交易内容：上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）全资
子公司南京伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测”）拟使用不
超过人民币 13 亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目
（二期）（以下简称“本项目”）
? 投资金额：本项目总投资额 13 亿元人民币（含土地出让金）
? 资金来源：包括但不限于自有资金、银行**或其他符合法律法规规定方
式，公司将根据实际资金情况对项目的实施进度进行合理规划调整。
? 风险提示：
按照**现行法律法规及正常规定的用地程序办理，通过招拍挂形式取得。未
来土地的使用权能否取得，尚存在不确定性。
定性。
施过程中可能存在因经济形势、**或地方有关政策、公司实际发展情况等因
素调整的可能性，因此该项目可能存在顺延、变更、中止或者终止的风险。
施工进度等因素导致项目无法按期完成的风险。
判断，受到宏观经济形势、设备价格波动、产品市场需求变化等不可控因素的
影响，即使公司能在项目建成后对其进行有效管控和经营，项目实施效果能否
达到预期依然存在**的不确定性。
一、对外投资概述
公司于2025年3月17日召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于
全资子公司投资建设项目的议案》。根据发展战略规划，为提升高端芯片测试
业务占比和测试服务水平，扩大市场份额，南京伟测拟使用不超过人民币13亿
元投资建设“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）”，**
投资总额以实际投资为准。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等法律法规及
公司相关制度的规定，本次投资事项在公司董事会决策权限范围内，无需提交
股东大会审议，董事会授权公司管理层负责办理此项投资的所有后续事项，并
签署与此项投资相关的手续及文件。
本次投资事项不属于关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办
法》规定的重大资产重组。本次投资事项尚须政府主管部门备案或审批。
二、项目的基本情况
（一）项目名称：伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）
（暂定名，以有关部门**备案名称为准）
（二）实施主体：南京伟测半导体科技有限公司
（三）建设地点：项目拟选址于江苏省南京市浦口经济开发区（以实际出让
为准）
（四） 投资总额：13亿元（含购置土地款、建设厂房、设备费等）
（五）资金来源：包括但不限于自有资金、银行**或其他符合法律法规规
定的方式，公司将根据实际资金情况对项目的实施进度进行合理规划调整。
（六）建设面积：项目拟用地47亩
（七）土地取得方式：以招拍挂方式取得
上述建设项目**用地位置、面积、土地用途、使用年限等以实际出让合同
载明的为准。
三、对外投资目的及影响
本项目实为集成电路芯片晶圆级测试和成品测试扩产项目。项目建设完成后，
公司产能规模，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能规模将得
到进一步提升。本项目的建设符合行业发展趋势及公司战略发展方向，有利于公
司业绩的持续增长，有利于进一步巩固公司的行业地位，有利于提升公司市场竞
争力。
本次投建项目的资金来源包括但不限于自有资金、银行**或其他符合法律
法规规定的方式，不会影响公司现有主营业务的正常开展，不存在损害公司及全
体股东利益的情形。
四、对外投资的风险分析
（一）本项目投资的前提是获得相应土地的使用权，项目建设所需用地需要
按照**现行法律法规及正常规定的用地程序办理，通过招拍挂形式取得。未来
土地的使用权能否取得，尚存在不确定性。
（二）本次投资项目金额、面积、建设周期等均为预计，实施情况存在不确
定性。
（三）本次项目实施尚需办理土地使用权、施工许可等前置手续，在后续实
施过程中可能存在因经济形势、**或地方有关政策、公司实际发展情况等因素
调整的可能性，因此该项目可能存在顺延、变更、中止或者终止的风险。
（四）由于本项目需要**的建设期，在实施过程中可能存在因自然灾害、
施工进度等因素导致项目无法按期完成的风险。
（五）本项目系基于当前行业前景、技术水平、市场环境等综合因素作出的
判断，受到宏观经济形势、设备价格波动、产品市场需求变化等不可控因素的影
响，即使公司能在项目建成后对其进行有效管控和经营，项目实施效果能否达到
预期依然存在**的不确定性。
公司将根据项目的进展情况及时履行相关的信息披露义务，敬请广大投资者
谨慎投资，注意投资风险。
特此公告。
上海伟测半导体科技股份有限公司
董事会
